Infineon präsentiert weltweit erste 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Power-Technologie – ein Meilenstein für die Branche

11.09.2024 | Wirtschaftspresse

  • Mit der bahnbrechenden 300-Millimeter-GaN-Technologie wird Infineon den schnell wachsenden GaN-Markt formen
  • Infineon wird bestehende 300-mm-Silizium-Hochvolumenfertigung nutzen, um Effizienz des Kapitaleinsatzes in der GaN-Produktion zu maximieren
  • 300-Millimeter-GaN-Fertigung wird dazu beitragen, im Laufe der Zeit Kostengleichheit mit Silizium zu erreichen

München, Deutschland und Villach, Österreich - 11. September 2024 – Die Infineon Technologies AG gab heute bekannt, dass es dem Unternehmen gelungen ist, die weltweit erste 300-mm-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für die Leistungselektronik zu entwickeln. Infineon ist das erste Unternehmen weltweit, das diese bahnbrechende Technologie in einer bestehenden, skalierbaren Hochvolumenfertigung beherrscht. Dieser Durchbruch wird dazu beitragen, den Markt für GaN-basierte Leistungshalbleiter deutlich voranzutreiben. Die Chip-Produktion auf 300-Millimeter-Wafern ist technologisch fortschrittlicher und wesentlich effizienter als auf 200-Millimeter-Wafern, da der größere Wafer-Durchmesser die 2,3-fache Menge an Chips pro Wafer ermöglicht.

Leistungshalbleiter auf GaN-Basis finden zügige Verbreitung in den Bereichen Industrie, Automotive sowie Konsumenten-, Rechen- und Kommunikationsanwendungen („Consumer, Computing & Communications“). Beispiele sind Stromversorgungen für KI-Systeme, Solarwechselrichter, Ladegeräte und Adapter sowie Motorsteuerungssysteme. Modernste GaN-Fertigungsverfahren verbessern die Leistung der Bauelemente; das ermöglicht eine höhere Effizienz, geringere Größe und Gewicht sowie niedrigere Gesamtkosten von Anwendungen der Endkunden. Die 300-Millimeter-Fertigung sichert Kunden darüber hinaus eine hervorragende Versorgungsstabilität durch Skalierbarkeit.

„Dieser bemerkenswerte Erfolg ist das Ergebnis unserer Innovationskraft und der engagierten Arbeit unseres globalen Teams und unterstreicht unsere Position als Innovationsführer in den Bereichen GaN und Power-Systemen“, sagt Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. „Dieser technologische Durchbruch wird die Branche verändern und uns helfen, das volle Potenzial von Galliumnitrid zu erschließen. Weniger als ein Jahr nach der Übernahme von GaN Systems beweisen wir erneut, dass wir entschlossen sind, eine führende Rolle im schnell wachsenden GaN-Markt einzunehmen. Infineon beherrscht als führender Anbieter von Power-Systemen alle drei relevanten Materialien: Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid.“

Infineon ist es gelungen, 300-Millimeter-GaN-Wafer auf einer integrierten Pilotlinie in der bestehenden 300-Millimeter-Siliziumproduktion in der Power-Fab in Villach (Österreich) herzustellen. Das Unternehmen nutzt dabei seine etablierte Kompetenz in der 300-Millimeter-Silizium- und 200-Millimeter-GaN-Produktion. Infineon wird die GaN-Kapazitäten entsprechend den Marktbedürfnissen weiter ausbauen. Die 300-Millimeter-GaN-Fertigung wird Infineon in die Lage versetzen, den wachsenden GaN-Markt zu prägen, der Schätzungen zufolge bis zum Ende des Jahrzehnts mehrere Milliarden US-Dollar erreichen wird.

Der herausragende technologische Erfolg unterstreicht die Position von Infineon als weltweit führendes Halbleiterunternehmen im Bereich der Power-Systeme und des Internets der Dinge (IoT). Mit einer 300-Millimeter-GaN-Technologie und der damit einhergehenden Kosteneffizienz sowie der Fähigkeit, die gesamte Bandbreite von Kundensystemen zu adressieren, stärkt Infineon bestehende und ermöglicht neue Lösungen und Anwendungsfelder. Infineon wird die ersten 300-Millimeter-GaN-Wafer auf der Branchenmesse electronica im November 2024 in München der Öffentlichkeit vorstellen.

Ein wesentlicher Vorteil der 300-Millimeter-GaN-Technologie besteht darin, dass sie bestehende 300-Millimeter-Fertigungsanlagen für Silizium nutzt, da sich Galliumnitrid und Silizium in den Fertigungsprozessen sehr ähnlich sind. Die bestehenden 300-Millimeter-Silizium-Produktionslinien von Infineon sind ideal, um eine zuverlässige GaN-Technologie auf den Weg zu bringen sowie eine beschleunigte Einführung und einen effizienten Kapitaleinsatz zu ermöglichen. Eine vollständig skalierte 300-Millimeter-GaN-Produktion wird dazu beitragen, dass die Kosten von GaN mit denen von Silizium in Bezug auf R DS(on)-Kennwerte gleichziehen – was Kostengleichheit für vergleichbare Si- und GaN-Produkte bedeutet.

Die 300-Millimeter-GaN-Technologie ist ein weiterer Meilenstein in der strategischen Innovationsführerschaft von Infineon und unterstützt das Ziel der Dekarbonisierung und Digitalisierung.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller für Energiesysteme und IoT. Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen beschäftigt weltweit rund 58.600 Mitarbeiter und erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2023 (Ende: 30. September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist an der Frankfurter Börse notiert (Tickersymbol: IFX) und in den USA am OTCQX International Over-the-Counter-Markt (Tickersymbol: IFNNY).

Weitere Informationen finden Sie unter www.infineon.com.

Diese Pressemitteilung ist online verfügbar unter www.infineon.com/press.

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Über Infineon Austria

Die Infineon Technologies Austria AG ist ein Tochterunternehmen der Infineon Technologies AG, eines weltweit führenden Anbieters von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Halbleiter sind essenziell, um die energiebezogenen Herausforderungen unserer Zeit zu meistern und die digitale Transformation mitzugestalten. Mikroelektronik von Infineon treibt die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran und ermöglicht wegweisende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie ein intelligentes und sicheres IoT.

Infineon Austria bündelt die Kompetenzen für Forschung und Entwicklung, Fertigung sowie globale Geschäftsverantwortung. Der Haupt­sitz befindet sich in Villach, weitere Niederlassungen bestehen in Graz, Klagenfurt, Linz, Innsbruck und Wien. Mit 5.886 Beschäftigten (davon rund 2.500 in Forschung und Entwicklung) aus 79 Nationen erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2023 (Stichtag: 30. September) einen Umsatz von 5,6 Milliarden Euro. Mit einem Forschungsaufwand von 672 Millionen Euro ist Infineon Austria eines der forschungsstärksten Unternehmen Österreichs.

Pressefotos

  • Thomas Reisinger, Vorstand für Operations  bei Infineon Technologies Austria: “Wir sind sehr stolz, mit der Entwicklung der Technologie zur industriellen Herstellung der weltweit ersten 300mm-Power-Galliumnitrid-Wafer einen bahnbrechenden Meilenstein erreicht zu haben. Unser Villacher Team hat maßgeblich zu diesem Konzernerfolg im Bereich der Leistungselektronik beigetragen, der ein wichtiger Hebel für die Dekarbonisierung und Digitalisierung ist. In den letzten Jahren wurden in Villach, als globales Kompetenzzentrum für Leistungselektronik, wesentliche Investitionen in die Weiterentwicklung der Halbleitermaterialien Galliumnitrid und Siliziumkarbid getätigt. Mit dieser Weltneuheit haben wir einmal mehr bewiesen, dass Innovation in unserer DNA steckt. Wir bauen unser Know-how stetig aus und treiben unsere Innovationsführerschaft in einem globalen Team konsequent voran."
    Thomas Reisinger, Vorstand für Operations bei Infineon Technologies Austria: “Wir sind sehr stolz, mit der Entwicklung der Technologie zur industriellen Herstellung der weltweit ersten 300mm-Power-Galliumnitrid-Wafer einen bahnbrechenden Meilenstein erreicht zu haben. Unser Villacher Team hat maßgeblich zu diesem Konzernerfolg im Bereich der Leistungselektronik beigetragen, der ein wichtiger Hebel für die Dekarbonisierung und Digitalisierung ist. In den letzten Jahren wurden in Villach, als globales Kompetenzzentrum für Leistungselektronik, wesentliche Investitionen in die Weiterentwicklung der Halbleitermaterialien Galliumnitrid und Siliziumkarbid getätigt. Mit dieser Weltneuheit haben wir einmal mehr bewiesen, dass Innovation in unserer DNA steckt. Wir bauen unser Know-how stetig aus und treiben unsere Innovationsführerschaft in einem globalen Team konsequent voran."
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  • Infineon-CEO Jochen Hanebeck hält einen der weltweit ersten 300-mm-GaN-Power-Wafer, der in einer bestehenden und skalierbaren Hochvolumen-Fertigungsumgebung hergestellt wurde.
    Infineon-CEO Jochen Hanebeck hält einen der weltweit ersten 300-mm-GaN-Power-Wafer, der in einer bestehenden und skalierbaren Hochvolumen-Fertigungsumgebung hergestellt wurde.
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  • Die Chipproduktion auf 300-mm-Wafern ist effizienter als auf 200-mm-Wafern, da der größere Waferdurchmesser 2,3-mal mehr Chips pro Wafer bietet.
    Die Chipproduktion auf 300-mm-Wafern ist effizienter als auf 200-mm-Wafern, da der größere Waferdurchmesser 2,3-mal mehr Chips pro Wafer bietet.
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  • Ein Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 300 mm Galliumnitrid-Wafer.
    Ein Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 300 mm Galliumnitrid-Wafer.
    Techniker im Reinraum mit GaN300-Wafer

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