英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业
全球两大领导厂商强强联合,针对工业驱动市场推出一系列先进的功率模块
2010年5月3日,i i i i i i i i i i 德国Neubiberg讯—a a a a a a a a a a —英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议,针对全球工业运动控制与驱动市场,提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。l l l l l l l l l l 利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念,两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
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总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——能源效率、通讯和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在 全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场( OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市
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INFIMM201005.045
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Infineon Technologies and Mitsubishi Electric Corporation will both serve the industrial motion controls and drives market worldwide as sources for the advanced IGBT module packages SmartPACKs and SmartPIMs.SMARTPAK
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