英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片 帮助实现更低成本手机的新型芯片即将面市

2009年1月20日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。这是英飞凌在世界移动通信行业最大的展会——移动通信世界大会召开之前发布的消息。 X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™)手机芯片是英飞凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基带芯片。凭借无以伦比的成本优势，它可帮助手机制造商将系统成本降低30%以上。

英飞凌还推出了其第三代超低成本（ULC）手机芯片X-GOLD™110。这款采用65纳米工艺制造的芯片，能够帮助手机制造商在以X-GOLD™101为核心制造的手机系统成本（物料成本）基础上， 再进一步降低20%。X-GOLD110作为一颗针对ULC手机领域的新型芯片，在提供完整电话功能的基础上，还内置了调频收音机接收功能。

“我们在ULC市场的销售数据证明了我们高度集成化解决方案的成功。”英飞凌科技股份公司董事会成员兼技术、销售和市场负责人Hermann Eul 教授指出，“ X-GOLD101芯片集成了多个移动通讯所需要的基本组件，例如基带处理器、射频发射器、电源管理和存储器等等。达到将一部手机‘打包’到一个只有指甲盖大小的芯片中。”

另一张王牌X-GOLD™110
英飞凌还推出了其针对超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，这颗芯片为开发拥有诸如电话、短信、彩显、拍照、M P3和收音机等基本功能的手机提供了一个具有无与伦比成本优势的平台。

大型手机制造商是英飞凌ULC解决方案的主要客户，与此同时，这些芯片也能够帮助新兴市场（例如中国和印度）中一些中、小型手机制造商快速、低成本地生产手机。通过推出该解决方案，英 飞凌将制造商的开发周期从1年缩短到3、4个月，同时将手机内部的电子元件数量从200多个减少到50个以下。


英飞凌不仅销售出1亿多枚ULC芯片，其X-GOLD101(E-GOLDvoice)芯片还入围第29届德国工业创新奖。颁奖典礼将于1月24日在法兰克福举行。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年（截止到9月份），公司实现销售额43亿欧元，在 全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股 票代号：IFX。英飞凌目前拥有奇梦达公司77.5%的股权。奇梦达已独立在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：QI 

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