Infineon bietet Leistungsmodule SmartPIM und SmartPACK; Einpresstechnik PressFIT erhöht Zuverlässigkeit

Neubiberg und Nürnberg, 12. Mai 2009 – Auf der Kongressmesse PCIM 2009 in Nürnberg hat Infineon Technologies eine neue Familie von kompakten IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)-Modulen vorgestellt. Das innovative Gehäuse-Design der neuen Smart-Module erlaubt die Nutzung der Einpresstechnik PressFIT, um ein Smart-Modul in einem einzigen Fertigungsschritt sowohl mit der Leiterkarte als auch dem Kühlkörper zu verbinden. Für diese Verbindung wird nur eine einzige Schraube benötigt. Infineon bietet damit eine qualitativ hochwertige Alternative zu heutigen Lötverbindungen und erfüllt damit die Anforderungen moderner Umrichter-Designs im Leistungsbereich bis zu 55 kW. Smart-Module ermöglichen effiziente Umrichter-Designs in verschiedensten Universalantrieben und variablen Antrieben, in unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV), Inductive-Heating und Schweißanlagen sowie in Solaranlagen und Klimaanlagen.

Modulfertigung mit PressFIT-Technologie: sicher, einfach, selbsttätig
Die Kombination aus PressFIT-Technologie und selbst-einpressender Montage mit Leiterkarte und Kühlkörper in einem einzigen Schritt vereinfacht die Fertigung und senkt die Fertigungszeit eines Smart-Moduls auf wenige Sekunden. Durch das Anziehen der Schraube erfolgt eine plastische Verformung der PressFIT-Pins in den Kontaktlöchern der Leiterkarte. Es entsteht eine gasdichte Kontaktzone, die sehr robust gegenüber Umwelteinflüssen ist. Das Modul wird mechanisch mit dem Kühlkörper und der Leiterkarte verbunden. Durch das innovative Gehäusekonzept eines Smart-Moduls mit seinem inneren Modulkern und dem äußeren Modulrahmen werden die empfindlichen Komponenten im Gehäuseinneren, wie z. B. IGBT-Chips, Dioden und die Keramik, geschützt, so dass DCB (Direct Copper Bonding)-Brüche sehr selten sind.

Die Smart-Familie
Die IGBT-Module SmartPACK1 (Six-Pack-Konfiguration) und SmartPIM1 (Six-Pack- Konfiguration mit Input-Gleichrichter und Brake-Chopper) sind die ersten Mitglieder der Smart-Familie. SmartPACK1 und SmartPIM1 sind für Umrichter-Designs von 2,2 kW bis 11 kW gedacht. Weitere Modulvarianten SmartPIM2, SmartPACK2, SmartPIM3 und SmartPACK3 werden folgen. Die komplette Smart-Familie wird den Strombereich bis zu 200 A und Umrichter-Designs bis zu 55 kW abdecken.

Verfügbarkeit
Muster der Smart-Module sind ab Q3 2009 verfügbar. Start der Produktion ist ab Q4 2009 geplant.

Infineon auf der PCIM Europe 2009
Infineon wird die neuen Leistungsmodule der Smart-Familie, seine MIPAQ™-Leistungsmodule, Siliziumkarbid-Produkte und weitere Innovationen auf der Nürnberger Konferenzmesse PCIM Europe 2009 präsentieren (12.-14. Mai 2009, Halle 12, Stand #404).

Eine Übersicht über Infineons Konferenzvorträge finden Sie unter www.infineon.com/pcim2009  

Weitere Informationen zu den Modulfamilien Smart und MIPAQ erhalten Sie unter www.infineon.com/highpower.

Infineons Leistungselektronik-Produktportfolio finden Sie unter www.infineon.com/power

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 29.100 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2008 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt „OTCQX International Premier“ unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Weitere Information unter www.infineon.com.