Erfolgreiche Markteinführung der wärmeleitenden Paste TIM - Schnelle Ausweitung des Angebots auch auf andere Produktgruppen

Neubiberg, 30. April 2013 – Das von der Infineon Technologies AG entwickelte Thermal Interface Material (TIM) zur Verringerung des Kontaktwiderstands zwischen der Metallfläche des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper wurde erfolgreich am Markt eingeführt. Kunden konnten sich am Leittyp EconoPACK™ + der neuen D-Serie davon überzeugen, dass mithilfe der wärmeleitenden Paste die Leitfähigkeit deutlich verbessert wird. Wegen der hohen Kundennachfrage plant Infineon nun die Ausweitung des Angebots. So sollen bereits im 4. Quartal 2013 die Module PrimePACKTM 3 und im 1. Quartal 2014 die Produktgruppen 62mm, EconoDUALTM 3 sowie PrimePACKTM 2 mit aufgebrachtem TIM lieferbar sein. Gegen Ende des ersten Halbjahrs 2014 sollen dann auch die Module EconoPACKTM 4 sowie die Module Econo 2 und 3 mit dem Material zur Verfügung stehen. Für die Markteinführung der mit TIM bedruckten Produktreihen Easy 1B und 2B, Smart 2 und 3 sowie IHM / IHV ist das Jahr 2015 vorgesehen.

Um die stark ansteigende Nachfrage befriedigen zu können, hat Infineon am ungarischen Backend-Standort für Leistungselektronik in Cegléd eine Produktionslinie zur Beschichtung der Module mit TIM aufgebaut. Die thermisch leitende Paste wird im Schablonendruck-Verfahren auf die Module aufgebracht. Ein aufwendiges in den Fertigungsprozess integriertes Verfahren zur Qualitätssicherung gewährleistet, dass beim Verbinden von Modul und Kühlkörper kein Lufteinschluss erfolgt. Für den Fertigungsprozess wurden eigenständige technologische Verfahren und Maschinen entwickelt.

„TIM und das hierfür von uns entwickelte Verfahren zum Aufbringen der Paste ermöglichen erstmalig, statt typischer Werte einen Maximalwert zuzusagen,“ sagt Dr. Martin Schulz, der für die Qualifikation zuständige Manager im Application Engineering von Infineon Technologies AG. „Vor dem Hintergrund immer höherer Leistungsdichten kann damit in der Designphase von Applikationen das thermische Budget genauer geplant werden.“

TIM ermöglicht einen deutlich verringerten Kontaktwiderstand zwischen der Metallfläche des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper. So sinkt der Übergangswiderstand von Modul zum Kühlkörper beim EconoPACK™ + der neuen D-Serie um 20 Prozent. Dieser optimierte thermische Transfer erhöht die Lebensdauer und die Zuverlässigkeit von Modulen. Da das Material ab dem ersten Einschalten zuverlässig funktioniert, ist ein spezieller Einbrennzyklus nicht notwendig, was bei vielen vergleichbaren Materialien mit phasenwechselnden Eigenschaften bisher der Fall war. Die wärmeleitende Paste ist außerdem silikonfrei und elektrisch nicht leitend.

Weitere Informationen

Nähere Informationen über TIM sowie über die damit ausgestatteten Modultypen sind unter www.infineon.com/TIM zu finden. Infineon präsentiert die mit der wärmeleitenden Paste beschichteten Leistungshalbleiter vom 14. bis zum 16. Mai 2013 auf der Fachmesse PCIM in Nürnberg in Halle 9 auf Stand 311. Weitere Informationen dazu sind verfügbar unter www.infineon.com/PCIM2013.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2012 (Ende September) einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.