Qualität entscheidet: weltweit erste eSIM für industrielle Anwendungen in miniaturisiertem Gehäuse

München, 11. Dezember 2018 – Für die Maschine-zu-Maschine Kommunikation im Internet der Dinge müssen Daten verlässlich erhoben und unterbrechungsfrei übertragen werden. Die Infineon Technologies AG ermöglicht die Vorteile des von überall zugänglichen Mobilfunknetzes voll auszuschöpfen: als erster Halbleiterhersteller bietet sie eine eSIM (embedded SIM) im winzigen WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip-Scale Package) für industrielle Anwendungen. Hersteller von Maschinen und industriellen Geräten wie Verkaufsautomaten, externen Sensoren oder Asset Trackern können mit der neuen eSIM das Design ihrer Geräte optimieren, ohne Abstriche bei Sicherheit oder Qualität zu machen.

Die eSIM bietet eine Reihe von Vorteilen für die reibungslose Mobilfunkbasierte Konnektivität in industriellen Umgebungen. Das Design von vernetzten Geräten wird angesichts des geringen Platzbedarfs der eSIM flexibler. Die Herstellungsprozesse und auch die globale Distribution und Markteinführung werden vereinfacht, da nur ein einziges Produkt auf Lager gehalten werden muss. Außerdem können die Kunden jederzeit ihren Mobilfunkanbieter wechseln, etwa wenn sich die Netzabdeckung verschlechtert oder vorteilhaftere Verträge angeboten werden.

Für Chip-Lieferanten ist es jedoch eine Herausforderung kleinste Chips zu fertigen, die den hohen Qualitätsanforderungen von industriellen Anwendungen gerecht werden. Infineon setzt nun Maßstäbe: Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse misst nur 2,5 x 2,7 mm und unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 105°C. Die umfangreichen Funktionen sind zudem vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel. Die robuste Qualität und hohe Lebensdauer für die industrielle Nutzung der eSIM bringen die ausgeprägte Qualitätskultur von Infineon zum Ausdruck. „Zero-defect“ bzw. Fehlerfreiheit sind Teil der Firmenphilosophie und als solche in der gesamten Organisation fest verankert.

Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse wird an den Produktionsstandorten von Infineon in Dresden und Regensburg hergestellt und ist im Volumen verfügbar. Weitere Informationen sind verfügbar unter diesem Link.