Mobile World Congress: Infineon präsentiert Embedded-SIM-Lösung für Mobilgeräte

München, 25. Februar 2019 – Die Infineon Technologies AG stellt auf dem Mobile World Congress (25.-28.2.2019 in Barcelona, Spanien; Halle 6, Stand 6C41) eine neue, umfassende embedded-SIM (eSIM) speziell für Mobilgeräte vor. Hersteller von Mobiltelefonen, Tablets und Laptops profitieren von der getesteten und zertifizierten Ende-zu-Ende Lösung bestehend aus Chip, Betriebssoftware sowie Services. Um die technische Integration in Mobilgeräte zu erleichtern und deren Markteinführung zu beschleunigen, kann Infineon – in Zusammenarbeit mit Mobilfunkbetreibern – auch passende Datentarife anbieten.

Laut Einschätzungen des Marktforschers ABI („eSIM and the Consumer Market, QTR3 2018), wächst der Markt für eSIM-Smartphones bis 2023 auf 440 Millionen Einheiten jährlich. Führende Gerätehersteller haben entschieden eSIMs in ihre neuesten Smartphones zu integrieren.

eSIMs sind gefragt, da sie mehr Möglichkeiten beim Design der Geräte bieten und der steigenden Nachfrage der Verbraucher nach größerer Flexibilität gerecht werden. Dank eSIM können Nutzer den Mobilfunkanbieter wechseln und eine Vielzahl von kundenorientierten Dienstleistungen nutzen, ohne die Karte austauschen zu müssen. Außerdem punktet die SIM-basierte Mobilfunkverbindung gegenüber gängigen drahtlosen Netzwerkverbindungen bei der Sicherheit: sie ermöglicht Ende-zu-Ende-Verschlüsselung und einen sicheren Schlüsselaustausch. 

Vorteile für Gerätehersteller im Überblick:

• mit der geringen Größe von 7,4 mm² erhöht sie die Flexibilität beim Design der Geräte und vereinfacht Fertigungsprozesse,
• ein separater SIM-Slot ist nicht mehr notwendig,
• Lagerhaltung und globale Distribution der Geräte wird einfacher und
• neue Geschäftsmodelle lassen sich einfacher umsetzen.

Die eSIM-Lösung für Mobilgeräte von Infineon ist ab Mitte 2019 als Muster erhältlich.