Infineon präsentiert neues SECORA™ Pay-Portfolio auf 40-nm-Technologie mit erstklassiger Performance für kontaktloses Zahlen

München – 20. Oktober 2021 – In den letzten Jahren war ein deutlicher Trend zum kontaktlosen Bezahlen zu beobachten. Angesichts der schwierigen Marktbedingungen nach der COVID-19-Krise hält diese Entwicklung unverändert an. Es wird erwartet, dass sich der Markt für Zahlungsverkehrskarten weiter zunehmend auf kontaktlose Lösungen verlagern wird. Der weltweite Anteil an Dual-Interface-Lösungen soll dabei im Jahr 2021 bei 76 Prozent liegen und sich innerhalb der nächsten fünf Jahre auf 91 Prozent erhöhen*. Die Infineon Technologies AG ist seit acht Jahren Marktführer bei ICs für den Zahlungsverkehr mit einem Marktanteil von derzeit 48 Prozent*. Um das Angebot an Zahlungsverkehrskarten auf Basis der neuesten 40-nm-Technologieplattform zu verstärken, stellt Infineon jetzt ein neues Portfolio von SECORA™ Pay-Lösungen vor.

Diese Plug-and-play-Lösungen beruhen auf dem umfassenden Expertenwissen im Bereich der kontaktlosen Zahlungstechnologie und nutzen die SOLID FLASH-Chipplattform von Infineon, die neue Bezahlkarten und innovative Formfaktoren ermöglichen und gleichzeitig neueste Anforderungen erfüllt. Das Angebot umfasst neue Applets und kundenspezifische Lösungen für Standard-Bezahlkarten (SECORA Pay S), Multi-Applikationskarten (SECORA Pay X) sowie Lösungen in neuen Formfaktoren (SECORA Pay W). Darüber hinaus bietet das neue Produktportfolio Applets für globale (Visa, MasterCard, Discover und American Express) und nationale Netzwerke. Das Produktportfolio bietet aktuellste Kontaktlos- und Personalisierungsfunktionen, die z.B. eine kontaktlose Transaktion mit MasterCard in 200 ms ermöglichen.

SECORA Pay-Lösungen auf 40-nm-Technologie bieten Rückwärtskompatibilität zu bestehenden SECORA Pay-Produktangeboten hinsichtlich Antennendesign, Produktzertifizierung, Kartenproduktion und Personalisierung. Die Produktfamilie nutzt einen Sicherheitscontroller mit zertifizierter Software, der in Coil-on-Module (CoM)-Chipmodule integriert ist. Zusammen mit den exakt abgestimmten Inlays sorgen diese für eine reibungslose Kartenproduktion. Da die Coil-on-Module-Chipmodule von Infineon auf der induktiven Kopplungstechnologie basieren und drahtverlegte Kartenantennen nutzen, bieten diese maximale Flexibilität bezüglich des Kartendesigns. Die Coil-on-Module-Technologie ist deshalb hervorragend geeignet, um künftige Markttrends wie umweltfreundliche Karten aus recyceltem Plastik oder Holz sowie Dual-Interface Metall- oder LED-Karten einfach zu realisieren.

Mit SECORA Pay-Lösungen kann man äußert robuste Dual-Interface-Karten herstellen – mit maximalem Durchsatz und minimalem Einsatz von Verbrauchsmaterialien. Dadurch wird die kontaktlose Zahlungstechnologie an sich ressourcenschonend. Darüber hinaus werden neue zusätzliche Anwendungsfälle wie die schnelle Erstaktivierung der Bezahlkarten ermöglicht, die auf der NFC-Tag-Funktionalität der SECORA Pay-Lösungen basieren.

Die vorzertifizierte SECORA Pay W-Lösung mit SPA2.1 umfasst eine winzige Antenne auf 35-mm-Folienband und adressiert die wachsende Nachfrage nach Bezahlkarten in neuen Formfaktoren. In Kombination mit Zahlungs- und Tokenisierungsdiensten, die von Partnern bereitgestellt werden, ist diese die ideale Plug-and-Play-Lösung für zukünftige Anwendungsfälle. Sie ermöglicht bequeme kontaktlose Zahlungsfunktionen für Wearables wie Armbänder, Schlüsselanhänger oder andere Formfaktoren.

Verfügbarkeit

Produktversionen, die die neuesten Visa- und MasterCard-Anwendungen unterstützen, sind ab sofort verfügbar. Zusätzlich werden weitere Versionen ab Q1/2022 verfügbar sein, die American Express, Discover und andere Anwendungen unterstützen. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/secorapay

*ABI Research: ABI Payment and Banking Cards Secure IC Technologies, Q3 2021