インフィニオン、40 nmテクノロジでクラス最高の非接触性能を実現した新しいSECORA™ Payポートフォリオを発表

2021年10月20日、ミュンヘン (ドイツ)
近年、非接触型決済への移行が顕著になっており、特に新型コロナ危機後の厳しい市場環境の中、この動きは明らかに勢いを増しています。決済市場では、非接触型ソリューションへの移行が進み、2021年のデュアル インターフェースのシェアは世界全体で76%、今後5年以内に91%に達すると予測されています*。直近の8年、決済用IC市場シェア48%を誇る* リーディング カンパニーであるインフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は本日、決済製品向けの新しいポートフォリオとして、最新の40 nm技術プラットフォームをベースにしたSECORA™ Payペイメント ソリューションを発表しました。

このプラグアンドプレイ ソリューションは、インフィニオンの非接触型決済技術に関する豊富な専門知識を基に、インフィニオンのSOLID FLASHチップ プラットフォームを利用して、最新要件に対応する新しい決済カードおよびデバイス ソリューションに最適です。製品ポートフォリオには、標準ペイメント カード向けに新しいアプレットやカスタマイズ機能が付加されたSECORA™ Pay Sのほか、マルチ アプリケーション カード向けのSECORA™ Pay X、あらゆるデバイスをペイメント デバイスに変えることができる既製ソリューション向けコンポーネントであるSECORA™ Pay Wが含まれています。さらに、グローバル ネットワーク (Visa、MasterCard、Discover、American Express) に加え国内ネットワークのアプレットを提供しています。最先端の非接触型とパーソナライゼーション性能を備えており、MasterCardの非接触型で200 msの取引が可能です。

40 nm技術を採用したSECORA™ Payソリューションは、アンテナ設計やパーソナライゼーション、製品認証など、カード製造の面で既存のSECORA™ Pay製品との下位互換性を備えています。本製品は、認証済みソフトウェアを含むセキュリティ コントローラーをCoil on Module (CoM) チップ モジュールに統合し、微調整されたインレイを使用することで、シームレスなカード生産を実現します。インフィニオンは、誘導結合技術とワイヤー埋め込みカード アンテナを組み合わせて使用しているため、CoMシステムはカード設計に最高の柔軟性をもたらします。これにより、再生プラスチックや木材を使用した環境に優しいカードや、高性能なデュアル インターフェースのメタルカード、LEDカードなど、将来の市場トレンドにもシームレスに対応することができます。

SECORA™ Payソリューションは、堅牢性の高いデュアル インターフェース カードの製造において、最小限の消耗品でカード製造の最高のスループットをサポートします。その結果、非接触型決済技術そのものが省資源化されることになります。さらに、SECORA™ PayのNFCタグ機能を利用した新たな付加価値サービスも提供しており、カードの初期アクティベーションなどの追加のユースケースも可能となります。

事前認証済みのSECORA™ Pay W with SPA2.1は、35 mmフィルム テープ上の超小型アンテナで、ペイメント アクセサリーや新しいペイメント フォーム ファクタへの需要の高まりに対応しています。このターンキー ソリューションは、パートナー企業が提供する決済およびトークン サービスと組み合わせることで、エンドユーザーのアプリケーションに決済機能を簡単に組み込むことができます。これにより、リストバンドやキーフォブなどのウェアラブル製品に、便利な非接触型の決済機能を搭載することが可能です。

供給体制

最新のVisaおよびMasterCardアプリケーションをサポートする製品は現在出荷中です。American ExpressやDiscoverなどのアプリケーションをサポートするアプレットは、2022年第1四半期に提供を開始する予定です。詳細は こちらをご覧ください。 

* 出典: ABIリサーチ社「ABI Payment and Banking Cards Secure IC Technologies」、2021年第3四半期