Infineon erweitert Wireless-Portfolio um Multiprotokoll-Lösungen wie Bluetooth LE und 802.15.4 Low-Power-SoCs für das Smart Home und unterstützt damit Matter

München – 14. Dezember 2021 – Die Infineon Technologies AG stellt heute die neue AIROC™ Bluetooth® LE und 802.15.4-Familie vor. Mit dieser können Unternehmen energieeffiziente und hochleistungsfähige Matter-Produkte schnell auf den Markt bringen. Der AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 System-on-Chip (SoC) von Infineon ist eine zuverlässige, sichere und skalierbare Lösung für die Vernetzung von Low-Power-Geräten im Smart Home. Die leistungsstarke Kombination aus komplementären Bluetooth LE- und 802.15.4-Protokollen verbessert die Leistung von Smart-Home-Produkten durch nahtlose Interoperabilität und ermöglicht gleichzeitig eine verschlüsselte End-to-End-Kommunikation zwischen einzelnen Geräten in einem Matter-Netzwerk.

Der AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 SoC von Infineon verfügt über eine Low-Power-Funkschnittstelle – eine wichtige Komponente für energieeffiziente Multiprotokollsysteme mit stabiler Konnektivität. Wichtiger noch: Die Schnittstelle bietet eine hervorragende HF-Leistung für robuste Verbindungen und eine bestmögliche Nutzererfahrung ohne Verbindungsabbrüche. Der geringe Energiebedarf unterstützt Anwendungen, die eine längere Batterielaufzeit erfordern, unter anderem für das Smart Home, intelligente Gebäude, intelligente Beleuchtung und andere. Sowohl die Design-Techniken als auch die Prozesstechnologie sind äußerst effizient, wodurch der Energiebedarf während des Betriebs und im Leerlauf reduziert werden kann.

Mit einer Empfindlichkeit von -95,5dBm LE Rx und -103,5dBm 802.15.4 bietet der AIROC CYW30739 zuverlässige Bluetooth- und Multiprotokoll-Konnektivität mit großen Reichweiten. Diese intelligente Koexistenz ermöglicht eine nahtlose Interaktion einer Vielzahl von vernetzten Geräten und sorgt so für eine bessere Nutzererfahrung im Smart Home. Der integrierte 96-MHz Arm® Cortex®-M4-Mikrocontroller mit Gleitkommaeinheit bietet eine hohe Rechenleistung und ein hochoptimiertes Speichersystem mit Flash, RAM und ROM.

„Mit der Einführung des AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 SoC steigt Infineon in den 802.15.4-Markt ein, um leistungsstarke, energieeffiziente Lösungen mit nahtloser und sicherer Konnektivität für ein komfortables sowie energieeffizientes Smart Home zu liefern“, sagt Sonal Chandrasekharan, Vice President der Bluetooth Product Line bei Infineon. „Infineon freut sich, mit Matter-ready-Produkten aus unserem gesamten Wireless-Portfolio Teil dieses neuen Marktes zu werden.“ Um das Engagement des Unternehmens für Matter weiter zu unterstreichen, erweiterte Infineon kürzlich ihre Rolle in der Connectivity Standards Alliance (CSA) und trat dem Board of Directors der Alliance als Promoter-Mitglied bei.

Verfügbarkeit

Infineon bietet ein umfassendes Wireless-Portfolio zur Unterstützung von Matter, darunter die AIROC Wi-Fi, AIROC Bluetooth und 802.15.4 sowie PSoC™ 6 MCU-Produkte. Nutzer können die Entwicklung von Matter-Produkten beschleunigen, indem sie auf den Support von Infineon zugreifen, wie dem Software-Support für Matter im Open-Source-Matter-Repository oder zusätzliche Matter-spezifische Funktionen der ModusToolbox™-Software und -Tools. Die neueste Version der ModusToolbox steht ab sofort zum Download zur Verfügung. Weitere Informationen über Supportleistungen von Infineon rund um Matter sind hier erhältlich.