AIROC™ CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon erfüllt die neueste Bluetooth-Spezifikation 5.4

München – 23. März 2023 – Der AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System-on-Chip (SoC) der Infineon Technologies AG erfüllt die neue Bluetooth-Spezifikation 5.4. Durch die optimale Kombination aus niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung unterstützt AIROC CYW20829 das gesamte Spektrum an Anwendungen für Bluetooth Low Energy (LE). Hierzu gehören beispielsweise Smart Home, Sensoren, Anwendungen im Medizin- und Gesundheitswesen, Beleuchtung, Bluetooth Mesh Netzwerke, Fernbedienungen, Eingabegeräte (Maus, Tastatur, VR- und Gaming-Controller), Industrieautomation und Automotive.

Die kürzlich veröffentlichte Bluetooth Core-Spezifikation 5.4 erweitert die bestehende Spezifikation um mehrere wichtige Funktionen, darunter PAwR (Periodic Advertising with Response), Encrypted Advertisement Data (EAD) und LE GATT Sicherheitsstufen-Charakteristik. PAwR ermöglicht energieeffiziente, bidirektionale Kommunikation in einer groß angelegten One-to-Many- oder Sterntopologie. EAD bietet ein standardisiertes Konzept für die sichere Datenübertragung in Form von Advertising-Datenpaketen.

Mit PAwR können Tausende Bluetooth-5.4-fähige digitale Preisschilder (Electronic Shelf Labels, ESL) und Sensoren bidirektional mit einem einzigen Zugangspunkt kommunizieren. Die Meldungen können Befehle, Sensordaten oder andere Daten enthalten, die vom Applikationslayer definiert werden. EAD ermöglicht es, dass die verschlüsselten Daten über das Stern-Netzwerk nur von Geräten authentifiziert und entschlüsselt werden können, die zuvor den Sitzungsschlüssel geteilt haben. Zusätzlich ermöglicht die LE GATT-Sicherheitsstufen-Charakteristik den Geräten, den Sicherheitsmodus und die Sicherheitsstufe für all ihre GATT-Funktionen zu identifizieren. Die Kombination dieser Merkmale ermöglicht eine extrem niedrige Leistungsaufnahme, eine effiziente Funknutzung und sichere Stern-Netzwerke, die in groß angelegten ESL- und Sensoranwendungen eingerichtet werden können.

„Mit dem AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon erhalten unsere Kunden eine hervorragende Funkfrequenz-Leistung, die neuesten Bluetooth-Funktionen, integrierte Sicherheit, eine Vielzahl von Peripheriegeräten und einen geringen Energiebedarf in einem einzigen Bauteil“, sagt Shantanu Bhalerao, Vice President der Bluetooth-Produktlinie bei Infineon. „Unsere Kunden können damit die Vorteile von Bluetooth 5.4 voll ausschöpfen und ihre Produkte schneller auf den Markt bringen.“

Der AIROC CYW20829 von Infineon bietet ein erstklassiges RF-Link-Budget mit einem integrierten Leistungsverstärker mit 10 dBm Sendeleistung und einer Empfangsempfindlichkeit von -98 dBm für LE 1 Mbit/s und -106 dBm für LE Long Range 125 kbit/s. Bei dem CYW20829 handelt es sich um ein Dual-Core Arm® M33 Bauteil, bei dem ein M33-Kern für den Bluetooth-Controller reserviert ist und der zweite Arm® Cortex-M33 für Kundenapplikationen zur Verfügung steht. Das CPU-Subsystem bietet 256 K RAM, eine XIP-Schnittstelle für externe Flash-Speicher und eine Vielzahl von Peripheriegeräten einschließlich CAN, um eine Vielzahl von Anwendungen zu ermöglichen. Die integrierten Sicherheitsfunktionen umfassen sicheres Booten, sichere Ausführungsumgebung, einen TRNG, eFuse für benutzerdefinierte Schlüssel und Kryptografie-Beschleunigung.

Der AIROC CYW20829 wird von der ModusToolbox™ Entwicklungsumgebung unterstützt, die es Entwicklern ermöglicht, die Markteinführung von Bluetooth-fähigen IoT-Lösungen zu beschleunigen.

Verfügbarkeit

Der AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC wird derzeit an ausgewählte Kunden ausgeliefert. Weitere Informationen zum AIROC CYW20829 sind hier erhältlich.

Über AIROC Wireless Connectivity-Produkte

Die kabellosen AIROC-Produkte von Infineon, darunter Wi-Fi®, Bluetooth, Bluetooth Low Energy und Wi-Fi- und Bluetooth-Kombinationen, wurden bereits mehr als eine Milliarde Mal ausgeliefert und sind die erste Wahl für IoT-Lösungen. Das breite Portfolio umfasst hochleistungsfähige, zuverlässige Produkte mit extrem niedrigem Energiebedarf, die eine robuste, branchenführende Leistung bieten.

AIROC-Produkte nutzen ein gemeinsames Software-Framework für Android-, Linux- und RTOS-Plattformen und sind mit ModusToolbox-Software und -Tools von Infineon vorintegriert. Dadurch können Entwickler qualitativ hochwertige, differenzierte Produkte termingerecht und kosteneffizient auf den Markt bringen.