Infineon tritt dem EMVCo Board of Advisors bei, um das Vertrauen und die Nutzerfreundlichkeit im Bereich des Zahlungsverkehrs zu stärken

München – 19. Oktober 2023 – Die Infineon Technologies AG ist dem EMVCo Board of Advisors beigetreten. Das Unternehmen will damit seine jahrzehntelange Erfahrung im Bereich der Sicherheit und Konnektivität von Halbleitern einsetzen und beitragen, das Vertrauen und den Bedienkomfort bei Kartenzahlungen weltweit zu stärken. EMVCo, ein globales technisches Gremium, erstellt und verwaltet EMV-Spezifikationen und -Programme, die nahtlose und gesicherte kartenbasierte Zahlungen für Unternehmen und Privatkunden weltweit ermöglichen. Die Organisation ist verantwortlich für Authentifizierungsspezifikationen und Sicherheitstechnologien wie EMV® Chip Contact, EMV 3-D Secure (3DS) und weitere.

„Wir begrüßen die Entscheidung von Infineon Technologies, dem EMVCo Board of Advisors beizutreten“, sagt Oliver Manahan, Director of Engagement and Operations bei EMVCo. „Wir freuen uns darauf, dass Infineon sich an der Arbeit von EMVCo beteiligen wird, und auf die Möglichkeit, von der Expertise des Unternehmens im Bereich Halbleiter und Zahlungslösungen zu profitieren.“ Infineon hat bereits intensiv mit globalen technischen Gremien wie EMVCo zusammengearbeitet, um einen Beitrag zu Zahlungsspezifikationen zu leisten und bei der Betrugsbekämpfung zu helfen. Die vertiefte Partnerschaft wird diese Bemühungen nun noch weiter unterstützen.

„Als weltweit führender Anbieter von Sicherheits-ICs für die Zahlungsverkehrsbranche engagiert sich Infineon für Innovationen und die Entwicklung von Technologien und Lösungen für gesicherte und bequeme Zahlungen in jeder Form“, sagt Tolgahan Yildiz, Vice President Trusted Mobile Connectivity & Transactions bei Infineon. „Wir freuen uns darauf, eng mit den anderen EMVCo Advisors zusammenzuarbeiten. So können wir das Vertrauen in die Sicherheit neuer und innovativer Zahlungsformate für digitale Karten, Wallets und drahtlose Zahlungen stärken, einschließlich Wi-Fi, Bluetooth LE, NFC und UWB sowie neue EMV-Kontaktlos-Kernel.“

Über EMVCo

EMVCo erstellt und verwaltet EMV-Spezifikationen und Programme, die nahtlose und sichere kartenbasierte Zahlungen für Unternehmen und Privatkunden weltweit ermöglichen. Die EMV-Spezifikationen unterstützen Technologien wie EMV Chip Contact, EMV Chip Contactless, Mobile, QR Code, Secure Remote Commerce (SRC), 3-D Secure (3DS) und Payment Tokenisation.

EMVCo gehört als globales technisches Gremium gemeinsam zu American Express, Discover, JCB, Mastercard, UnionPay und Visa. Hunderte von Akteuren des Zahlungsverkehrs, darunter Händler, Banken und Technologieanbieter, beteiligen sich als EMVCo Associates und Subscribers. Gemeinsam entwickeln und verbessern sie flexible EMV-Spezifikationen, die Innovationen unterstützen und den Anforderungen des Marktes gerecht werden. Alle EMV-Spezifikationen sind auf der EMVCo-Website gebührenfrei erhältlich.

Die aktive Beteiligung und Zusammenarbeit mit der Zahlungsverkehrsbranche ist der Schlüssel zum bewährten Modell von EMVCo für die Erstellung, Weiterentwicklung und Förderung weltweit geltender Spezifikationen, die Innovationen unterstützen und den Bedürfnissen des Marktes entsprechen. Das EMVCo Associates Programme (EAP) wurde 2010 ins Leben gerufen, um dieses Engagement zu fördern und der breiteren Zahlungsverkehrsbranche die Möglichkeit zu geben, eine aktive Rolle bei der strategischen und technischen Ausrichtung von EMVCo zu spielen. Heute beteiligen sich fast hundert Organisationen als EMVCo Associates und bringen ihr Wissen und ihre Erfahrung in die Entwicklung der EMV-Spezifikationen ein. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.emvco.com.

Hinweis an die Redaktion:

Die Management- und Zahlungsexperten von Infineon werden an der Money2020 vom 22. bis 25. Oktober in Las Vegas, Nevada, teilnehmen. Um einen Termin für ein redaktionelles Gespräch zu aktuellen Trends im Zahlungsverkehr zu vereinbaren, kontaktieren Sie bitte Agnes Toan oder Fabian Schiffer.