TRUSTECH 2023: Infineon präsentiert auf Mini-Airport-Stand TEGRION™- und SECORA™-Pay-Demos für hochleistungsfähige Behördenausweise und Zahlungen
München und Paris, Frankreich – 24. November 2023 – Auf der TRUSTECH, der Fachmesse für innovative Zahlungs- und Identifikationslösungen, präsentiert die Infineon Technologies AG das neueste Mitglied der TEGRION™-Familie, das zukunftssichere ID-Anwendungen beschleunigt. Außerdem zeigt Infineon auf dem Mini-Airport-Stand den weltweit ersten PQC-fähigen ePass-Demonstrator. Darüber hinaus können die Besucher den Komfort des nahtlosen Bezahlens mit SECORA™ Pay X erleben, mit einem Pop-up-Maniküresalon für Fingernägel, die für kontaktloses Bezahlen geeignet sind.
TEGRION bietet Sicherheit, Effizienz und Leistung auf höchstem Niveau
Bei dem TEGRION SLC26G handelt es sich um einen Sicherheitscontroller für anspruchsvolle Identitäts- und staatliche Ausweisanwendungen wie ePässe, nationale eID- und eHealth Care-Systeme. Der Sicherheitscontroller ermöglicht es Kunden, ihr Betriebssystem und die entsprechenden Anwendungen schnell und einfach zu implementieren. Darüber hinaus bietet der Controller ein Höchstmaß an Sicherheit, Geschwindigkeit, Leistung und Energieeffizienz, die für staatliche ID-Anwendungen unerlässlich sind. Diese erfordern permanente Sicherheit während der gesamten Lebensdauer der Dokumente sowie schnelle Transaktionszeiten, zum Beispiel bei der Grenzkontrolle, wenn Reisedokumente elektronisch an einem eGate geprüft werden müssen. Für diese ultraschnelle kontaktlose Kommunikation bietet der TEGRION SLC26G eine sehr hohe Bitrate (VHBR).
Darüber hinaus ist der Sicherheitscontroller mit der integrierten Sicherheitsarchitektur Integrity Guard 32 ausgestattet, die maximale Sicherheit ohne Kompromisse bei der Transaktionsleistung bietet. Die digitale Sicherheitstechnologie Integrity Guard 32 bietet in Kombination mit dem Arm® v8-M-Befehlssatz und leistungsstarken Krypto-Beschleunigern ein Höchstmaß an Schutz, hohe Kommunikationsgeschwindigkeit und einen extrem niedrigen Energiebedarf. Basierend auf der 28-nm-Technologie von Infineon erfüllt die TEGRION-Familie auch höchste Sicherheitsstandards und -anforderungen.
Sichere elektronische Reisepässe für das Zeitalter der Quantencomputer
Infineon, die Bundesdruckerei GmbH und das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit (AISEC) präsentieren den weltweit ersten Demonstrator für einen elektronischen Reisepass, der Sicherheitsanforderungen des Quantencomputing-Zeitalters (Post Quantum Cryptography, PQC) erfüllt. Der Demonstrator zeigt eine Lösung für die kontaktlose Datenübertragung zwischen dem ePass und dem Grenzkontrollterminal. Die Lösung basiert auf einer quantenresistenten Version des Extended Access Control (EAC)-Protokolls und sichert biometrische Daten bei der Authentifizierung. Die Sicherheitsverfahren sind kompatibel zu etablierten Strukturen und können auch quantenresistente Verschlüsselung umsetzen.
SECORA Pay Bio für sicheres und bequemes kontaktloses Bezahlen
Biometrische Zahlungskarten bieten ein bequemeres und hygienischeres Zahlungserlebnis: Karteninhaber können ihre Identität verifizieren, indem sie einfach einen Finger auf den Kartensensor legen und die Karte auf das Terminal tippen. Dadurch ist der biometrische Zahlungsvorgang schneller als herkömmliche PIN-basierte Transaktionen. Um die Leistungsfähigkeit und Produktionseffizienz biometrischer Zahlungskarten weiter zu verbessern, hat Infineon gemeinsam mit Fingerprints™ die Komplettlösung SECORA Pay Bio entwickelt. Diese schlüsselfertige Lösung enthält ein vorzertifiziertes Java Card-Betriebssystem mit Mastercard- und Visa-Bio-Applets für eine kostengünstige, skalierbare Produktion auf modernsten Kartenherstellungsanlagen. Auf dem Infineon-Stand wird eine SECORA Pay Bio-Demo gezeigt. Sie verdeutlicht die wichtigsten Anforderungen an eine erfolgreiche biometrische Zahlungskartenlösung, einschließlich der verschiedenen Registrierungsmöglichkeiten.
Pop-up-Fingernagelsalon zeigt innovative Zahlungsformen
In diesem Jahr präsentiert Smart Chip Switzerland am Infineon-Stand einen innovativen Pop-up-Fingernagelsalon, der dem Publikum die Möglichkeit gibt, die nächste Stufe des Bezahlens zu testen: Mutige Besucher können sich ein speziell gestaltetes Inlay mit der SECORA Pay X-Lösung von Infineon direkt auf den Fingernagel setzen lassen, um damit unterwegs zu bezahlen. Darüber hinaus werden im Servicebereich des Standes zahlreiche weitere neue Wearable-Payment-Geräte vorgestellt, darunter Ringe, Armbänder, Schlüsselanhänger und Uhren. Alle diese Geräte sind mit Produkten aus den SECORA Pay- oder SECORA Connect-Lösungsfamilien für vernetzte IoT-Geräte zum sicheren Bezahlen ausgestattet. Basierend auf einem verbesserten NFC-Secure-Element-Design ermöglicht SECORA Connect smarte Wearables mit Zahlungs-, Ticketing- und anderen Anwendungen sowohl für den batterielosen Betrieb als auch für batteriebetriebene Geräte. Und das mit möglichst geringem Energiebedarf, um die Batterielebensdauer für den Verbraucher zu maximieren.
CALYPSO™ ermöglicht verbesserte Sicherheit für kontaktlose Papiertickets
Mit dem Wachstum der Städte sehen sich die Betreiber öffentlicher Verkehrsmittel mit ständig steigenden Fahrgastzahlen konfrontiert, insbesondere bei Großveranstaltungen wie Fußballspielen und den Olympischen Spielen. In Verbindung mit dem Bedürfnis nach Nachhaltigkeit und Benutzerfreundlichkeit entsteht so ein schnell wachsender Markt für digitales Ticketing und intelligente Mobilität. Das erfordert jedoch offene Standards für die Entwicklung sicherer, komfortabler und interoperabler Ticketing-Lösungen mit der notwendigen Transparenz und dem nötigen Vertrauen.
Infineon adressiert diese Entwicklung mit CALYPSO move, dem ersten sicheren Speicher für einfaches kontaktloses Ticketing auf Basis der Calypso®-Basisspezifikation. Der Speicher ermöglicht es Herstellern, die spezifischen Anforderungen jedes Verkehrsunternehmens oder jeder Behörde zu erfüllen und die Verwendung von Magnetstreifen, Barcodes oder proprietären Tickets zu vermeiden. Eine CALYPSO move-Musterkarte wird auf der TRUSTECH am Infineon-Stand zu sehen sein.
Vorträge der Expert*innen von Infineon
Auf der Innovation Stage der TRUSTECH haben Besucher die Möglichkeit, mit Expert*innen von Infineon über die folgenden Themen zu diskutieren:
- "Coil on Module Contactless – Best fit for your ultra-thin eData page" am 28. November 2023 um 14.00 Uhr präsentiert von Florian Treutinger, Product Marketing Manager bei Infineon
- „Getting greener: Innovations for more sustainable payment smart cards" am 28. November 2023 um 16:20 Uhr präsentiert von Ester Jimenez, Product Marketing Manager für Zahlungs- und Transportanwendungen bei Infineon
Infineon auf der TRUSTECH 2023
Besuchen Sie Infineon auf der diesjährigen TRUSTECH vom 28. bis 30. November auf der Paris Expo Porte de Versailles, Stand G035 im Pavillon 5.2. Auf dem Infineon Mini-Airport-Stand präsentiert das Unternehmen den weltweit ersten PQC-fähigen ePassport-Demonstrator sowie nahtlose biometrische Zahlungslösungen mit SECORA Pay Bio. Darüber hinaus werden die neuesten Durchbrüche bei innovativen Zahlungsformen vorgestellt, darunter ein Pop-up-Maniküresalon, in dem sich Besucher einen künstlichen Fingernagel für kontaktloses Bezahlen einsetzen lassen können. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/trustech.
Informationsnummer
INFCSS202311-028
Pressefotos
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Auf dem Infineon Mini-Airport-Stand während der TRUSTECH vom 28. bis 30. November auf der Paris Expo Porte de Versailles, Stand G035 im Pavillon 5.2, präsentiert das Unternehmen den weltweit ersten PQC-fähigen ePassport-Demonstrator sowie nahtlose biometrische Zahlungslösungen mit SECORA Pay Bio. Darüber hinaus werden die neuesten Durchbrüche bei innovativen Zahlungsformen vorgestellt, darunter ein Pop-up-Maniküresalon, in dem sich Besucher einen künstlichen Fingernagel für kontaktloses Bezahlen einsetzen lassen können. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/trustech.TRUSTECH23
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