Infineon entwickelt 3G-RF-Transceiver-Chip für Motorola

Neubiberg, 25. September 2007 – Die Infineon Technologies AG entwickelt für Motorola einen neuen Multimode-3G- RF-Transceiver-Chip, der auf dem SMARTi® UE Chip von Infineon basiert. Eine entsprechende Vereinbarung wurde von beiden Unternehmen unterzeichnet.

Als Basiskomponente von Mobiltelefonen und anderen mobilen Funkgeräten übernimmt der RF-Transceiver den Datenversand und –empfang. Angesichts des zunehmenden Bedarfs an Multimedia-Funktionen in mobilen Geräten steigt die Bedeutung der RF-Komponenten, die wesentlichen Einfluss auf Datengeschwindigkeiten und Übertragungsqualität für mobile Anwendungen und Dienste haben.

Motorola hat Infineon für die Entwicklung des neuen RF-Chips ausgewählt, um auf den wachsenden Markt für 3G-Dienste reagieren zu können. Zu den Merkmalen des neuen RF-Transceivers werden maximale Performance im HSDPA-/HSUPA-Betrieb, hohe Energieeffizienz und eine geringe Baugröße gehören.

„Wir freuen uns, dass wir im Rahmen dieser strategischen Beziehung mit Motorola eine moderne 3G-RF-Lösung auf Basis unseres SMARTi UE Chips entwickeln können. Der neue Chip wird maßgeblich dazu beitragen, die Abmessungen der zukünftigen 3G-Geräte zu reduzieren und beste Übertragungsraten bei gleichzeitig reduzierten Systemkosten bieten.“ kommentierte Stefan Wolff, Vice President und General Manager von Infineon’s RF Engine Business Unit.

„GSM-basierte Technologien, die im Jahre 2006 einen Anteil von nahezu 70 Prozent an der Gesamtproduktion hatten, werden kurzfristig noch dominant bleiben. Doch der Markt bewegt sich schnell in Richtung der verschiedenen 3G-Technologien“, erläutert Alan Brown, Research Director bei Gartner. „Systeme für die dominierende 3G-Variante WCDMA (mit HSPA und LTE) werden bis zum Jahr 2010 weltweit in großen Stückzahlen gefertigt und dann einen Anteil von 56 Prozent an der Gesamtproduktion haben.“
Einzelheiten der Vereinbarung wurden nicht bekannt gegeben.

Der RF-Transceiver-Chip SMARTi UE von Infineon

Der SMARTi UE unterstützt sämtliche UMTS-Band-Kombinationen (I-VI und VIII-X) sowie Quadband-EDGE. Damit sind Hersteller von Mobilfunkgeräten in der Lage, mit einem einzigen Systemdesign sämtliche Anforderungen der unterschiedlichen regionalen Netzbetreiber zu erfüllen. Neben Funktionen für die analoge Signalverarbeitung im EDGE- und WCDMA-Standard wurden auch die analoge Basisband-Funktionalität sowie die Steuerung von Leistungsverstärker und Front-End auf dem Chip integriert.

Die DigRF3.09-konforme digitale Transceiver-Basisbandschnittstelle des SMARTi UE wird direkt über High-Level-Befehle aus dem Basisband gesteuert. Dadurch reduziert sich der Overhead gegenüber herkömmlichen RF-Transceiver-Lösungen, die in großem Umfang Steuer- und Kalibrierungsdaten aus dem Basisband erhalten. Der SMARTi UE steuert zudem mit seinem integrierten „Echtzeit“-Microcontroller die gesamte Funkübertragung. Dies führt zu einer geringeren Komplexität der L1-Software, zu verkürzten Entwicklungszyklen und Kalibrierungszeiten bei der Produktion sowie zu einer beträchtlich verbesserten Netzwerkperformance.

Der SMARTi UE wird mit einem nur 6 x 6 mm großen BGA-Gehäuse in Infineons 130-nm-CMOS-Prozess gefertigt. Muster wurden bereits an ausgewählte Kunden geliefert. Der Hochlauf der Produktion ist für die zweite Jahreshälfte 2008 geplant.

Die Infineon Technologies AG, Neubiberg, bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 42.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 12.000 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2006 (Ende September) einen Umsatz von 7,9 Milliarden Euro (davon 3,8 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.