ASUS nutzt Bildsensorchip REAL3™ von Infineon für Augmented Reality in kompakten Smartphones

München, Deutschland, und Las Vegas, NV, USA – 5. Januar 2017 – Der REAL3™ Bildsensorchip der Infineon Technologies AG spielt eine Schlüsselrolle im neuesten Smartphone von ASUSfür Augmented Reality (AR). Es wurde auf der International CES ^® 2017 (International Consumer Electronics Show) in Las Vegas vorgestellt. Das ASUSZenfone AR ist das derzeit dünnste Smartphone der Welt, das mit einer 3D-Time-of-Flight (ToF)-Kamera für die räumliche Erfassung der Umgebung in Echtzeit ausgestattet ist.

Augmented Reality erweitert die reale Umwelt mit Text und virtuellen Objekten, die realistisch und maßstabsgetreu dargestellt sind. Ein Anwendungsbeispiel ist die Projektion von Möbeln in das zuvor per Smartphone virtuell erfasste eigene Zuhause, bevor man sie im Online-Shop kauft. Virtuelle Objekte sind beispielsweise animierte Tiere oder Domino-Steine, die in die per 3D-Kamera erfasste Umgebung eingespielt werden. Neben Konsumer-Anwendungen lässt sich AR auch in der industriellen Fertigung für die Instandhaltung komplexer Anlagen und für die Konstruktion nutzen.

Sowohl den Bildsensorchip REAL3 als auch das ASUSZenFone AR zeigt Infineon auf seinem CES-Stand MP25265, South Hall 2 im Las Vegas Convention Center.

Time-of-Flight bietet genaue und zuverlässige Tiefenmessung

Der Bildsensorchip REAL3 ist Hauptbestandteil des weltweit kleinsten 3D-Kameramoduls für Smartphones. Genutzt wird das Time-of-Flight-Prinzip (ToF). Der Bildsensorchip misst die Zeitspanne – die Time-of-Flight –, die ein Infrarot-Lichtsignal von der Kamera zum Objekt braucht und wieder zurück. Verglichen mit anderen 3D-Abbildungsverfahren bietet das ToF-Prinzip wichtige Vorteile bei räumlicher Auflösung, Robustheit, Größe und Stromverbrauch batteriebetriebener mobiler Geräte.

ASUS ist einer der größten Smartphone-Hersteller der Welt. Sein neuestes Smartphone ist lediglich knapp 9 mm dünn. Es zeigt, dass die REAL3-Kamera mit einer Höhe von nur 5,9 mm auch in sehr kompakten Smartphones Platz findet. Eine weitere Besonderheit der 3D-Kamera ist ihr geringer Energieverbrauch: Im Betrieb verbraucht sie weniger als 150 mW, die von der 3.300-mAh-Batterie des Smartphones geliefert werden. Das ASUS ZenFone AR Smartphone soll im Laufe des Jahres erhältlich sein.

„Mit Halbleitern von Infineon lässt sich die reale Welt virtuell darstellen“, sagte Martin Gotschlich, Director, 3D Imaging bei Infineon Technologies. „Der 3D-Bildsensor im mobilen Endgerät ermöglicht das dreidimensionale Abbild der Umwelt in einer Bildqualität, die beeindruckend realistisch ist. Er schafft die Voraussetzung für AR-Anwendungen und Innovationen, die in dieser Form bisher nicht möglich waren.“

Stark im Kommen: Augmented Reality in Smartphones

Heute sind AR-Anwendungen im Smartphone-Markt noch wenig verbreitet. Das Marktpotenzial ist jedoch groß: Mehr als 400 Millionen Smartphones werden jährlich allein im Premiumsegment verkauft. Aktuell arbeiten bereits vier der fünf führendenKamerahersteller für mobile Endgeräte und Smartphones an Kameras, die den Bildsensor REAL3 von Infineon nutzen. Zwei dieser Hersteller liefern die Kameramodule in hohen Stückzahlen aus. Die Moduldesigns greifen das Referenzdesign für ToF-Kameras des Unternehmens pmdtechnologies auf.

Zusammenarbeit zwischen Infineon und pmdtechnologies

Infineon hat die 3D-Bildsensorchips REAL3 gemeinsam mit der pmdtechnologies AG aus Siegen entwickelt. Der Beitrag von pmdtechnologies zur Chipfamilie REAL3 ist die ToF-Pixelmatrix. Infineon steuert alle Funktionsblöcke zur System-on-Chip (SoC)-Integration bei und entwickelte den Fertigungsprozess. Produziert werden die 3D-Bildsensorchips im Infineon-Werk in Dresden mit einem für ToF optimierten CMOS-Prozess mit Mikrolinsen-Technologie. Die technische Unterstützung bei Kunden übernehmen beide Unternehmen gemeinsam.

Zusätzliche Informationen

Informationen über die pmdtechnologies AG erhalten Sie unter www.pmdtec.com

Weitere Informationen zur Familie der 3D-Bildsensoren REAL3 und über die Messe-Highlights von Infineon auf der CES 2017 erhalten Sie unter  www.infineon.com/real3 und unter www.infineon.com/CES

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit mehr als 36.000 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2016 (Ende September) einen Umsatz von rund 6,5 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Follow us: twitter.com/Infineon - facebook.com/Infineon - plus.google.com/+Infineon