インフィニオン、TRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7を搭載したEconoDUAL™ 3モジュールにより、最高の電力密度を実現

2022/05/23 | マーケットニュース

2022年5月6日、ミュンヘン (ドイツ)

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は本日、産業用標準パッケージEconoDUAL™ 3にTRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7を搭載した新製品を発表しました。この新しいチップ技術により、EconoDUAL™ 3は900Aおよび750A定格の製品を提供し、インバータの電力範囲を改善します。このモジュールは、 風力発電ドライブ、静止型VAR発電機 (SVG) などの幅広いアプリケーションを対象としています。

TRENCHSTOP™ IGBT7チップを搭載した FF900R17ME7_B11は、従来のIGBT4搭載モジュールと比較して、同じパッケージサイズでインバータ出力電流を最大40%向上できます。また、この新しい1700V IGBT7モジュールは、ダイオードの導通損の大きいアプリケーションにおいても導通損失およびスイッチング損失を大幅に低減できます。さらに、新しいチップ技術により、dv/dtの制御性を向上し、ダイオードの柔軟性を改善します。また高いDCリンク電圧を使用する際に重要なパラメータとなる、宇宙線によって引き起こされるFIT率も大幅に改善しています。さらに、この新しいパワー モジュールは、最大過負荷ジャンクション温度175℃を実現しています。

900Aでクラス最高の1700VのEconoDUAL™ 3に加え、より大きなダイオードを搭載した750Aモジュールも登場し、新しいポートフォリオを拡充しています。全体として、TRENCHSTOP™ IGBT 7チップを搭載した新しいEconoDUAL™ 3 1700 Vモジュールは、インバータの電力密度を高め、幅広いアプリケーションで新しいレベルの性能を達成することができます。

供給体制について

「FF900R17ME7_B11」「FF750R17ME7D_B11」「FF225R17ME7_B11」は、現在注文を受け付けています。本製品は、2022年末に300Aから750Aまでの製品群に順次展開される予定です。詳細については、 EconoDUAL™ 3  をご覧ください。

インフィニオンのエネルギー効率への貢献については、インフィニオンの 「エネルギー効率」のWebサイトをご覧ください。

 

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2021会計年度(9月決算) の売上高は約111億ユーロ、従業員は世界全体で約50,280人です。

 

インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場 (銘柄コード: IFX)、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード: IFNNY) に株式上場しています。

 

Information Number

INFIPC202205-077j

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  • With the new TRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7 chip technology, Infineon’s EconoDUAL™ 3 provides a leading current of 900 A and 750 A, and enables an improved power range for inverters. The modules also feature significantly lower static and dynamic losses while addressing applications with prevailing static losses in diode chips. In addition, the new chip technology offers enhanced du/dt controllability and improved diode softness. Induced by cosmic rays, the FIT rate has also been significantly improved – an important parameter when working with high DC link voltage.
    With the new TRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7 chip technology, Infineon’s EconoDUAL™ 3 provides a leading current of 900 A and 750 A, and enables an improved power range for inverters. The modules also feature significantly lower static and dynamic losses while addressing applications with prevailing static losses in diode chips. In addition, the new chip technology offers enhanced du/dt controllability and improved diode softness. Induced by cosmic rays, the FIT rate has also been significantly improved – an important parameter when working with high DC link voltage.
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