インフィニオン、送電・配電アプリケーションおよび中電圧ドライブ向けに超高信頼性プレスパックIGBTでPrime Switchファミリーを拡張

2022/05/27 | マーケットニュース

2022年5月16日、ミュンヘン (ドイツ)

インフィニオン テクノロジーズ バイポーラ社（Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG）は、セラミック ディスク ハウジングにフリーホイーリング ダイオード（FWD）を内蔵した新しいプレスパックIGBT（PPI）を搭載し、高出力Prime Switchファミリーのラインナップを拡張しました。このPPIは、特に送配電アプリケーション向けに設計されており、大電流モジュール式マルチレベル コンバータ（MMC）、高圧ドライブ、DCブレーカー、風力タービン コンバータ、トラクション システムにとって理想的なソリューションです。

Prime Switch IGBTは4.5kＶクラスでFWDなしで最大定格 3000A、FWD付きで最大定格 2000Aの製品ラインナップを提供しています。また3000AのPPIに適合するように、 D1600U45X122、 D2700U45X122、D3900U45X172および D4600U45X172と、4種類のシリコン直径を持つ外付けフリーホイール ダイオードをご用意しています。インフィニオンは、40年以上の実績を持つ高電圧IGBTチップトレンチ技術と高信頼性プレスパック技術の組み合わせにより、超大電力アプリケーション向けの優れた高性能ソリューションをお客様に提供します。さらに損失・信頼性・コストの面で優れた本デバイスで大電力アプリケーションを最適化する新しい可能性を切り開きます。

PPIのパッケージは完全密封されており、システム起因の不具合に耐えられるよう特別に設計されています。このような破壊時短絡機能（Short-on-fail機能）に加えて、極めて堅牢なパッケージの耐破壊性を実現しています。数多くのアプリケーションと電力範囲をカバーするための、内部のチップ配置やパッケージの革新的な設計により、インフィニオンは異なるトポロジーかつ複数の定格電流に完璧に適合するポ製品ポートフォリオを作成することができます。

供給体制について

Prime Switch IGBTは、現在注文を受け付けています。新しいPrime Switchファミリーの次のポートフォリオ拡張は、2022年半ばから後半に予定されています。詳細については、 こちら をご覧ください。

 インフィニオンのエネルギー効率への貢献については、インフィニオンの 「エネルギー効率」のWebサイトでご覧いただけます。

Information Number

INFIPC202205-080j

Press Photos

  • Infineon’s Press Pack IGBT features a blocking voltage of 4.5 kV at 3000 A without FWD and 2000 A with FWD. Fitting to the 3000 A PPI, Infineon offers external freewheeling diodes in four different silicon diameters. The leading high-voltage IGBT chip trench technology combined with high-reliable press-pack technology, proven in the field for more than 40 years, provides customers with an excellent, high-performance solution for ultra-high power applications. In addition, the devices open up new opportunities to optimize high-power applications in terms of losses, reliability and cost.
    Infineon’s Press Pack IGBT features a blocking voltage of 4.5 kV at 3000 A without FWD and 2000 A with FWD. Fitting to the 3000 A PPI, Infineon offers external freewheeling diodes in four different silicon diameters. The leading high-voltage IGBT chip trench technology combined with high-reliable press-pack technology, proven in the field for more than 40 years, provides customers with an excellent, high-performance solution for ultra-high power applications. In addition, the devices open up new opportunities to optimize high-power applications in terms of losses, reliability and cost.
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