インフィニオン、民生機器向けに優れた音声キャプチャ機能を持つ高性能XENSIV™ MEMSマイクロフォンの新製品を発売

2022年5月31日、ミュンヘン (ドイツ)

インフィニオンテクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、新しい業界標準を定義する次世代 XENSIV™ MEMS マイクロフォンを発売します。インフィニオンの拡大するマイクロフォンポートフォリオに最新製品として、 IM69D127、 IM73A135、 IM72D128が新たに加わります。選択可能な電源モードを備えたMEMSマイクロフォンは、アクティブノイズキャンセル (ANC) 付きヘッドフォン、TWSイヤフォン、ビームフォーミング機能付き会議デバイス、ノートパソコン、タブレット、音声ユーザーインターフェース付きスマートスピーカーなどの民生用電子機器に最適です。また、予測メンテナンスやセキュリティなどの産業用アプリケーションにも使用可能です。

このマイクロフォンは、最高の精度と品質でオーディオ信号を捉えるように設計されており、インフィニオンの最新のシールドデュアルメンブレン (SDM) MEMS技術に基づいて、マイクロフォンレベルで高い防塵保護 (IP57) を実現しています。密閉型MEMS設計により、メンブレンとバックプレートの間に水や埃が侵入するのを防ぎ、MEMSマイクロフォンで一般的に見られるメンブレンとバックプレート間が塞がれてしまう事や電気リークの問題を回避することができます。さらに、SDM技術で作られたマイクロフォンは、最小限のメッシュ保護で済む最高レベルの保護等級IP68のデバイスを作ることができます。

アナログマイクロフォンIM73A135は、クラス最高のSN比 (信号対雑音比) 73 dB (A) と、135 dB SPL の優れたAOP (最大入力音圧レベル) を特徴としています。IM72D128は、SN比=72dB (A)、AOP=128dB SPLを実現しています。IM69D127は、同様の性能を3.60 x 2.50 mm ²の小型パッケージに凝縮しています。さらに、これら全製品は、高音圧レベルでも極めて低い歪率 (THD)、極めて厳しい部品間の位相および感度整合、低FRO (低周波ロールオフ) によるフラットな周波数特性、超低群遅延、選択可能なパワーモードなどの特徴を備えています。

供給体制について

XENSIV™ MEMS マイクロフォン IM69D127、IM73A135、IM72D128 は現在、注文可能です。詳細については、 MEMSマイク - Infineon Technologies をご覧ください。

Information Number

INFPSS202205-087j

Press Photos

The new XENSIV™ MEMS microphones are designed to capture audio signals with the highest precision and quality and are based on Infineon’s latest Sealed Dual Membrane (SDM) MEMS technology.
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The new XENSIV™ MEMS microphones are a perfect match for consumer electronics such as headphones with active noise cancellation (ANC), laptops or smart speakers with voice-user-interfaces.
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