インフィニオン、ドライブの小型化と最大効率の組み合わせを可能にする新しい4.5 kV XHP™ 3 IGBTモジュールを発表

2023年12月15日、ミュンヘン (ドイツ)

さまざまなアプリケーションにおいて、複雑な処理は供給側に移し、より小型のIGBTモジュールを採用する方向に向かうパラダイム シフトが顕著になっています。インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、小型化と統合化を求める世界的な動きに応えて、4.5 kV XHP™ 3 IGBTモジュールを発表しました。これは、中電圧ドライブ (MVD) と、2レベルおよび3レベルのトポロジーでAC 2,000 ～ 3,300 Vで動作する輸送アプリケーションを根本的に変えるものになります。この新しいデバイスの恩恵を受けるアプリケーションには、大型コンベア ベルト、ポンプ、鉄道、機関車のほか、商用車、建機および農機 (CAV) などがあります。

XHP™ファミリーは、TRENCHSTOP™ IGBT4とエミッタ制御ダイオードを備えた450 AデュアルIGBTモジュール、およびエミッタ制御E4ダイオードを備えた450 Aダブル ダイオード モジュールによって構成されます。いずれのモジュールも絶縁が10.4 kVに向上しました。これらはともに、効率を犠牲にすることなく並列接続を簡易化し、システムの小型化に役立ちます。従来、モジュールの並列接続には複雑なバスバーが必要であったため、設計作業が複雑になり、漏れインダクタンスが発生していました。XHP™ファミリーの革新的な設計により、接続部を並べて設置するだけで並列接続を簡素化することができ、必要なものは1つの直線バスバーだけになります。

開発者は、4.5 kV XHP™ファミリーによってユニットの数を減らすこともできます。従来のIGBTソリューションには複数の単一スイッチとダブル ダイオードを使用していましたが、新しいデバイスを使用すれば、設計を2つのデュアル スイッチとさらに小さなダブル ダイオードに減らすことができます。これは、集積ドライブにおける大幅な前進となります。

XHP™ 3 FF450R45T3E4_B5デュアル スイッチと DD450S45T3E4_B5ダブル ダイオードを組み合わせることによって、コストとフットプリントの大幅な削減が可能になります。たとえば、インフィニオンの従来のIGBTソリューションには、140 x 190 mm²または140 x 130 mm²のスイッチ4つと140 x 130 mm²のダブル ダイオード1つが必要でした。新しいXHP™ファミリーでは、コンポーネントを140 x 100 mm²のデュアル スイッチ2つとさらに小さな140 x 100 mm²のダブル ダイオードに削減することができます。

供給状況について

IGBTモジュールFF450R45T3E4_B5およびダイオード モジュール DD450S45T3E4_B5は現在供給中です。詳細については、 www.infineon.com/XHPをご覧ください。

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,600人の従業員を擁し、2023年会計度 (2022年10月～2023年9月) の売上高は約163億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード：IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX  (銘柄コード：IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp

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