Easy パワーモジュール

Easyファミリーは、柔軟でスケーラブルなパワーモジュールソリューションをお探しのお客様に最適な選択肢です。Easy 3Bパッケージへの拡大により、高さ12㎜のベースプレートレスパッケージの幅広いラインナップを提供できるようになりました。

新しいEasy 3Bパッケージは、高さをそのままに、現在のパッケージのDCB(直接銅接合はパワーモジュールの基板)の表面を拡張したものです。機械的な修正をほとんどせずに、現在のインバータ設計はそのままで高い出力を実現できます。同時に、この新製品は、柔軟なピン配置など数多くの利点を引き継いでいます。この点は、カスタマイズにとってきわめて重要です。本製品は既に量産供給に入っています。

Easyパワーモジュールは、信頼性が高く、柔軟なパワーモジュールソリューションです。EasyPIM™、EasyPACK™、EasyDUAL™仕様のEasyファミリーは、PIMまたはSix-Pack構成の600V/650V/1200Vで、６Aから200Aまでの全電力範囲に対応します。Easyパワーモジュールは、3レベルのトポロジーが重要となるアプリケーションに、1個のモジュールで400Aまでの3レベル構成を、完全なラインナップで提供します。車載用のEeasy1BおよびEasy 2Bモジュールは、最大10kWのアプリケーション向けの柔軟なトポロジーとして、車載認証済みのプラットフォームを提供します。

インフィニオンは、継続してこのプラットフォームを使った新しい技術を開発しています。2018年、産業用駆動アプリケーション向けにEasy１B/2Bパッケージの1200VのIGBTをリリースし、またEasy3Bに技術を集積したIGBT7の完全なEasy製品ラインアップを開発予定です。将来的には、CoolSiC™ 技術をすべてのEasyパッケージに展開予定です。

最先端技術を搭載したEasyプラットフォームは、あらゆるアプリケーション向けにベストなソリューションを提供します。お客様の要件にぴったりな標準品が見つからない場合は、カスタムソリューションについて、ご遠慮なくインフィニオンのセールスパートナーにお問合せください。本プラットフォームの柔軟性は、チップ技術の幅広い製品ラインナップと組み合わせることにより、お客様のアプリケーション要件向けに最適化したモジュールをご提供できます。