英飞凌推出世界上最小巧的面向经济型HSDPA至高端HSUPA手机的3G解决方案
2008年5月30日,德国Neubiberg讯 ——英飞凌科技股份公司 (FSE/NYSE: IFX)今天宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要3G细分市场,并 包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。
这个平台系列是英飞凌在整合道路上作出的最新努力:将芯片组的器件数量减少三分之一,将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成员及英飞凌占据市场领先地位的3G射频收发器SMARTi™ UE。 X-GOLD 61x系列是单片集成的低功耗65纳米基带器件,具有所有数字、模拟和电源管理功能。
英飞凌基于ARM11™的可扩展基带架构最初和2G设备(X-GOLD™ 113、X-GOLD™ 213)在今年巴塞罗那移动世界大会上同时推出,现已扩展至3G领域。这 为英飞凌的客户带来了突出优势:在从GSM到HSPA的整个手机组合实现高度的软件和硬件设计重用。
英飞凌全新3G解决方案具有业界最小的PCB (印刷电路板)尺寸,占位空间减少40% 。此外,较之现有的HSDPA平台解决方案,英飞凌全新3G解决方案待机功率降低30%。
“我们的新平台能够让客户充分重复利用硬件和软件设计,并推出涵盖所有特色手机细分市场的各类手机,且成本更低、上市时间更快,”英飞凌公司执行副总裁兼通信解决方案业务部总裁Hermann Eul教授表示。
“鉴于我们新基带和RF器件的紧凑尺寸以及我们平台的低组件数量,我们提供了世界上最小的平台尺寸,支持制造商打造面向所有3G细分市场的超薄富特性HSUPA / HSDPA手机。”
英飞凌使用自有双模式3 GPP第6版协议栈,从而能够提供自己开发的各种系统解决方案。由于英飞凌拥有所有平台组件,在英飞凌参考平台上进行实验室测试(GCF、PTCRB和IOT)、现 场测试和运营商审批变得相当轻松,从而使客户的手机项目显著加速。
多种平台面向完整的3G手机细分市场
带有X-GOLD™ 618基带器件的高性能平台XMM™ 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、录 制和回放VGA视频内容的集成高端视频加速器以及500万像素相机模块连接功能。
带有X-GOLD™ 617基带器件的经济型3G特色手机平台XMM™ 6170支持3.6Mbps HSDPA、QVGA视频内容录制和回放功能以及200万像素相机模块连接功能。
带有X-GOLD™ 616基带器件的调制解调器平台解决方案XMM™ 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能,并 包括充当无线调制解调器面向应用处理器或PC的硬件和软件接口。
所有基带芯片均采用65纳米工艺和英飞凌首创的eWLB封装技术,实现8x8x0.8毫米的尺寸,同时与所有平台引脚兼容。此外,英飞凌将其下一代多频带RF收发器芯片SMARTi UE集成至所有双模式平台,分别支持三频段WCDMA和四频段EDGE标准。
供货时间
认证样品和评估板将在6月底开始供应。批量生产定于2009年下半年开始。
About Infineon
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年(截止到9月份),公司实现销售额77亿欧元( 包括奇梦达的销售额36亿欧元),在全球拥有约43,000名雇员(其中奇梦达雇员约13,500人)。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX
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INFCOM200805.068
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The X-GOLD(tm) 61x-series is the heart of Infineon's new 3G platform family, addressing all major 3G market segments.X-GOLD_616
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