インフィニオン、低コストHSDPAからハイエンドHSUPAまでをカバーする次世代3Gプラットフォームファミリを発表

ノイビーベルクおよびニュルンベルク（ドイツ）

独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies、以下インフィニオン）は本日、高性能HSPAモデムソリューションや、高機能マルチメディア端末ソリューション、コ スト効率の高い3G端末ソリューションをカバーすることにより、主要な3G市場セグメントに対応する次世代3Gプラットフォームファミリを発表しました。

このプラットフォーム・ファミリは、インフィニオンの集積ロードマップを一段と推し進めるもので、チップセットの数を3デバイスから2デバイスに削減することにより、部 品点数が従来のプラットフォームより約50%少なくなります。それを可能にしているのは、新製品の「X-GOLD™ 61xシリーズ」と、市場をリードする3G RFトランシーバ・デバイスである「 SMARTi™ UE」です。「X-GOLD™ 61xシリーズ」はモノリシックに１チップ化されたベースバンドICで、電源管理とアナログ／デジタルベースバンドの全ての機能を搭載し、6 5nm技術による低消費電力を実現しています。

「ARM11™」をベースにしたインフィニオンの拡張性の高いベースバンド・アーキテクチャは、先のMobile World Congress 2008（バルセロナ）で2Gデバイス（「 X-GOLD™ 113」と「X-GOLD™ 213」）を投入したのを皮切りに、3Gセグメントへも採用を展開しています。これによりインフィニオンの顧客は、G SMからHSPAまですべての携帯電話ポートフォリオにわたり、極めて高い水準でソフトウェア設計とハードウェア設計の再利用が可能となっています。

新しい3Gソリューションは、PCB実装面積が業界で最も小さく、必要専有面積は最大約40%削減されます。さらに、従来のHSDPAプラットフォームソリューションと比較して、待 機電力は最大で30％低減されます。

インフィニオンテクノロジーズのヘルマン・オイル博士（Prof. Dr. Hermann Eul）（取締役副社長兼コミュニケーションソリューション事業部社長）は、次のように述べています。「 我々の新プラットフォームは、お客様がこれまで開発してきたハードウェアとソフトウェアを十分に再利用できるだけでなく、あらゆる市場セグメントに複数の端末を投入可能にし、さ らにコストの削減と市場投入時間の短縮も併せて実現します。新ベースバンドとRFデバイスのサイズ、少ない部品点数による世界最小PCB実装面積のプラットフォームにより、各 メーカはあらゆる3G市場セグメントに向けて、多機能でスリムなHSUPA/HSDPAの端末を開発することが可能です」

インフィニオンでは、独自開発のデュアルモード3GPPリリース6プロトコルスタックを使用し、完全なインハウス・システムソリューションの提供を実現しています。すべてのプラットフォーム・コ ンポーネントを所有していることから、インフィニオンのリファレンス・プラットフォームにかかるラボ試験（GCF、PTCRB、IOT）、フィールド試験、事業者認証試験が容易になり、顧 客の端末プロジェクトを著しく加速します。

端末市場セグメントを網羅する複数のプラットフォーム
ベースバンドICに「X-GOLD™ 618」を搭載した高性能プラットフォーム「XMM™ 6180」は、H SDPA/HSUPAそれぞれ7.2Mbps/2.9Mbpsの性能を持ち、内蔵ハイエンド・ビデオアクセラレータによるVGA動画の録画／再生と、最大5メガピクセルのカメラの接続が可能です。

ローコスト3G多機能端末用プラットフォーム「XMM™ 6170」は、HSDPA　7.2MbpsをサポートするベースバンドIC「X-GOLD™ 617」を搭載し、QVGA動画の録画／再生と、 2メガピクセルまでのカメラが接続できます。

モデムプラットフォームソリューションの「XMM™ 6160」は、ベースバンドICに「X-GOLD™ 616」を使用し、アプリケーションプロセッサとの接続や、ワ イヤレスモデムとしてPCに接続する際のハードウェア／ソフトウェアのインタフェースを用意しています。

ベースバンドチップはすべて、65nm技術とインフィニオンが先駆けたeWLBパッケージ技術が採用されています。パッケージサイズは8 x 8 x 0.8 mmで、全 プラットフォームでピン互換です。また、全てのデュアルモードプラットフォームには、W-CDMA 3バンドとEDGE 4バンドをサポートする次世代のマルチバンドRFトランシーバチップ「SMARTi™ UE」が搭載されています。

供給状況
検証済みサンプルと評価ボードは6月提供されます。量産は2009年中頃の予定です。

インフィニオンのマルチメディア・プラットフォームとベースバンド・コンポーネントについての詳しい情報は、 www.infineon.com/mppをご覧下さい。

インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2007会計年度（9月決算）の売上高は77億ユーロ（キマンダの売上高36億ユーロを含む）、 従業員は世界全体で約4万3,000人（キマンダの従業員約1万3,500人を含む）でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。イ ンフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト： http://www.infineon.com
日本法人サイト： http://www.infineon.com/jp