Infineon und UMC schließen Fertigungsvertrag für Automobilanwendungen

Die Unternehmen werden gemeinsam die Smart Power-Technologie von Infineon in die 300-mm-Fertigung von UMC integrieren

Gemeinsame Pressemitteilung von Infineon Technologies und United Microelectronics Corporation

München und Hsinchu, Taiwan –15.Dezember 2014 –Die Infineon Technologies AG und United Microelectronics Corporation (UMC), einer der weltweit führenden Halbleiter-Auftragsfertiger, erweitern ihre bestehende Fertigungspartnerschaft um Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. UMC fertigt bereits seit mehr als 15 Jahren Logikchips von Infineon. Im Rahmen des neuen Fertigungsvertrages transferiert Infineon die für den Automobilbereich qualifizierte Smart Power-Technologie (SPT9) zu UMC. Infineon weitet damit die Fertigung der SPT9-Produkte auf 300-mm-Wafer aus. Produktionsstart in der 300-mm-Fab von UMC in Taiwan ist ab 2018 geplant.

Die SPT9-Technologie wurde von Infineon entwickelt und kombiniert intelligente Mikrocontroller mit Leistungshalbleitertechnologie auf einem einzelnen Chip mit einer Strukturbreite von 130 nm.

„Wir freuen uns sehr über den Transfer der SPT9-Technologie zu UMC. Damit haben wir einen neuen Meilenstein in unserer Partnerschaft mit Infineon erreicht“, sagt Po-Wen Yen, CEO von UMC. „Automobilanwendungen sind sehr wichtig für unsere Technologie, für unsere Fertigung und für unsere Kunden. Umso bedeutender ist für uns die Erweiterung unserer Partnerschaft mit Infineon um fortschrittliche Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. Dank unserer herausragenden Fertigungskompetenz sind wir in der Lage, mit Grade 0 die höchsten Qualitätsstandards der Automobilindustrie zu erfüllen. Wir verpflichten uns zu diesen strikten Qualitätsmaßstäben der Automobilindustrie, um den hohen Anforderungen von Halbleiterherstellern wie Infineon gerecht zu werden.“

„Wir schätzen UMC als innovativen und zuverlässigen Auftragshersteller, der unsere hohen Anforderungen im Automobilbereich erfüllen und uns langfristig zuverlässig beliefern kann“, sagt Jochen Hanebeck, der bei Infineon Technologies  das Geschäftsfeld Automobilelektronik leitet. „Wir sind Technologieführer bei Leistungshalbleitern für Automobilanwendungen und verfügen über ein umfassendes Systemverständnis. Mit unserer SPT9-Technologie ermöglichen wir Leistungshalbleiter mit einem völlig neuen Grad an Integration.“

SPT9 ermöglicht hochintegrierte Systemlösungen für die Automobilelektronik

Automobilanwendungen erfordern immer mehr Funktionalität und Sicherheit sowie kompakte und kostenoptimierte Lösungen. Um dies zu ermöglichen, benötigen Leistungshalbleiter immer mehr digitale Logik. Im Jahr 2009 stellte Infineon als weltweit erster Halbleiterhersteller einen für den Automobilbereich qualifizierten, integrierten 130-nm-Technologieknoten vor, der komplexe, digitale Logikschaltkreise, Sensorschnittstellen und Leistungselektronik vereint. Die Kombination aus Bausteinen, die eigentlich in drei verschiedenen Herstellungstechniken gefertigt werden, ermöglicht hoch integrierte Halbleiterbauelemente, die zugleich viele Aufgaben anderer Systemkomponenten übernehmen. Da für die Anwendung weniger Komponenten benötigt werden, sinkt die Fehleranfälligkeit des Steuersystems der Automobilelektronik. Zudem verringert SPT9 die Chipgröße selbst für Halbleiter mit enormem Funktionsumfang erheblich. SPT9-Anwendungen sind vielfältig und reichen von der intelligenten Steuerung kleiner Elektromotoren im Fahrzeug, wie beispielsweise Fensterheber, Scheibenwischer, Schiebedächer, elektrische Sitzeinstellung, Lüftung sowie Öl- und Wasserpumpen, über Airbags bis zu Audioverstärkern.

Marktpositionierung

UMC ist ein weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiter mit einem Jahresumsatz von über vier Milliarden US-Dollar. Mit einem Marktanteil von 9,6 Prozent war Infineon 2013 der zweitgrößte Halbleiterhersteller für Automobilanwendungen – weltweit belief sich der Markt auf 25,1 Milliarden US-Dollar.

Über UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) ist ein weltweit führendes Halbleiter-Fertigungsunternehmen (Foundry) mit fortschrittlichen Technologien und Fertigungseinrichtungen für praktisch alle wesentlichen Bereiche der Halbleiter-Industrie. Die robusten Fertigungslösungen von UMC erlauben es Chip-Entwicklern von den neuesten Produktionsprozessen zu profitieren. Dazu zählen 28-nm-Poly-SiON- und High-K/Metal-Gate-Technologien ebenso wie Mixed-Signal/RFCMOS sowie zahlreiche Spezial-Technologien. Die Produktion umfasst zehn Fertigungsstandorte, zu denen auch zwei hochmoderne 300-mm-Fabs gehören: Fab 12A in Taiwan und die in Singapur ansässige Fab 12i. In Fab 12A werden in den Bereichen 1-4 Kundenprodukte mit Strukturbreiten bis zu 28nm produziert. Die Bauphasen 5 und 6 wurden abgeschlossen, und die Bauphasen 7 und 8 sind in Planung. Das Unternehmen beschäftigt weltweit mehr als 15.000 Mitarbeiter mit Niederlassungen in Taiwan, China, Europa, Japan, Korea, Singapur und in den Vereinigten Staaten. Weitere Informationen zu UMC sind erhältlich unter: www.umc.com

Hinweis von UMC bezüglich zukunftsgerichteter Aussagen

Einige Aussagen in der oben stehenden Ankündigung beziehen sich im Sinne der US-Wertpapierhandelsgesetze auf zukünftige Entwicklungen, darunter auch Aussagen über zukünftige Outsourcing-Maßnahmen, Wafer-Kapazitäten, Technologien, Geschäftsbeziehungen und Marktbedingungen. Die Investoren werden darauf hingewiesen, dass die tatsächlichen Ereignisse und Ergebnisse aufgrund einer Vielzahl von Faktoren, darunter die Lage am Halbleitermarkt und in der Wirtschaft insgesamt, Akzeptanz von und Nachfrage an Produkten von UMC sowie Technologie- und Entwicklungsrisiken, erheblich von diesen Aussagen abweichen können. Weitere Angaben zu diesen und anderen Risiken befinden sich in Unterlagen von UMC, die bei der US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde SEC (Securities and Exchange Commission) hinterlegt sind, darunter auch die Anträge auf Börsenzulassung und Berichte in Form von Formular F-1, F-3, F-6 sowie 20-F und 6-K in der jeweils gültigen Fassung. UMC übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen aufgrund neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen zu aktualisieren, soweit gesetzlich zulässig.

Medienkontakte:

United Microelectronics Corporation (UMC)
Richard Yu
Telefon: +886 2 2658-9168, Durchwahl: 16951
E-Mail: richard_yu@umc.com

Infineon Technologies AG
Karin Braeckle
Media Relations
Telefon: +49 89 234-23424
E-Mail: karin.braeckle@infineon.com

Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germany, offers semiconductor and system solutions addressing three central challenges to modern society: Energy efficiency, mobility, and security. In the 2014 fiscal year (ending September 30), the company reported sales of Euro 4.3 billion with close to 29,800 employees worldwide. Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the over-the-counter market OTCQX International Premier (ticker symbol: IFNNY). Further information is available at www.infineon.com