Infineon, Xilinx und Xylon bieten neue Mikrocontroller-Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen

München, 22. Februar 2019 – Um die Flexibilität beim Einsatz von Sicherheits-Controllern in Automobil- und Industrieanwendungen zu erhöhen, arbeitet die Infineon Technologies AG mit Xilinx Inc. und Xylon, d.o.o. zusammen. Zur Messe Embedded World 2019 stellen sie gemeinsam einen neuen IP-Core von Xylon vor: logiHSSL. Dieser ermöglicht einen schnellen Datenaustausch zwischen AURIX™ TC2xx- und TC3xx-Mikrocontrollern von Infineon sowie SoC-, MPSoC- und FPGA-Bausteinen von Xilinx. Der Datenaustausch erfolgt über den High Speed Serial Link (HSSL) von Infineon – mit Baudraten von bis zu 320 Mbaud bei einer effektiven Bandbreite von bis zu 84%.

HSSL ist ein proprietäre Schnittstelle von Infineon, die lediglich fünf Pins benötigt –  zwei LVDS mit je zwei Pins und einen clk-Pin. Bislang dient sie dem Datenaustausch zwischen AURIX-Mikrocontrollern und Kunden-ASICs zur Erweiterung von Rechenleistung oder Funktionsumfang. Mit dem neuen IP-Core können Entwickler das hohe Sicherheitsniveau von AURIX mit dem großen funktionalen Spielraum der Xilinx-Produkte kombinieren. Auf dem PCB miteinander verbundene Bausteine können über HSSL Daten austauschen und gegenseitig aufeinander zugreifen – inklusive extern angebundener Ressourcen.

„Unser AURIX ist die Marktreferenz für viele sicherheitsrelevante Anwendungen, zum Beispiel in Fahrerassistenzsystemen und beim automatisierten Fahren“, sagt Ralf Ködel, Marketing Director Mikrocontroller bei Infineon. „Jetzt ergeben sich erweiterte Optionen für unsere Kunden, vor allem in neuen Anwendungen mit hohen Anforderungen sowohl an die Rechenleistung als auch an die Sicherheit. Neben den genannten gehört hierzu zum Beispiel die Industrieautomatisierung.“

„Unsere Produkte kommen in ADAS- und AD-Architekturen für die Verdichtung, Vorverarbeitung und Verteilung von Daten sowie als Koprozessor zum Einsatz“, sagt Paul Zoratti, Director Automotive Solutions bei Xilinx. „Dies zu verbinden mit funktionaler Sicherheit auf ASIL D-Level, wie sie die AURIX-Familie ermöglicht, hat zu einer großen Nachfrage nach einer FPGA-basierten HSSL-Lösung geführt. Mit dem IP-Core von Xylon können Kunden ohne großen Entwicklungsaufwand einen zuverlässigen HSSL-Kommunikationspfad zwischen Produkten von Xilinx und Infineon einrichten.“

Zur Entwicklungsunterstützung bieten die Partner ein Starter-Kit an. Es beinhaltet ein Evaluations-Kit von Xilinx, ein AURIX Evaluations-Board von Infineon und ein FMC Board von Xylon. Hinzu kommen ein Referenz-Design mit der Test-Software, Evaluations-Lizenzen für logicBRICKS von Xylon, Dokumentierung und technischer Support.

Auf der Messe Embedded World 2019 zeigen Infineon (Stand 231 in Halle 3A) und der Distributionspartner EBV (Stand 229 in Halle 3A) Demoboards.

Verfügbarkeit

Der neue IP-Core und das Entwicklungs-Kit sind ab März 2019 verfügbar. Weitere Informationen hier.

Infineon auf der Embedded World 2019

Besuchen Sie Infineon auf der Embedded World 2019 Exhibition & Conference (Nürnberg, 26. – 28. Februar 2019) am Stand 231 in Halle 3A. Highlights sind unter anderem unsere Lösungen für intelligente, sichere und automatisiert fahrende Autos, verknüpfte und sichere Fabriken, intelligente Häuser und Verbrauchergegenstände, sowie hoch-effiziente und anspruchsvolle Drohnen. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/embeddedworld.