Musik und Mobiles Internet für neue Märkte - Infineon stellt Single-Chip Familie in 65 Nanometer-Technologie für preiswerte Mobiltelefone vor

Neubiberg, 7. Februar 2008 – Infineon ermöglicht mit seiner dritten Single-Chip Generation modernste Handyfunktionen wie Kamera, mobiles Internet und Audio-Entertainment für preissensitive Märkte. Durch die Hochintegration dieser Funktionalitäten ermöglicht Infineon Herstellern die Produktionskosten für die Kernfunktionen eines Mobiltelefons um bis zu 40 Prozent gegenüber herkömmlichen Lösungen zu senken. Die neuen Chips, X-GOLD™113 und X-GOLD™213, sind in Mustern für ausgewählte Kunden verfügbar und der ‚first call on air’ wurde erfolgreich durchgeführt.

Laut unabhängigen Marktanalysen hat rund die Hälfte der 6,6 Milliarden Menschen weltweit bisher noch kein Telefonat geführt, geschweige denn eine Digitalkamera oder einen MP3-Player benutzt. Mit den heute vorgestellten Single-Chips X-GOLD 113 und X-GOLD 213 ebnet Infineon dieser Zielgruppe den Weg hin zu mobilen Applikationen zu einem erschwinglichen Preis. Als Teil einer kompletten Handyplattform ermöglicht die Lösung wesentliche neue Funktionen für preissensitive Märkte, die derzeit nur im Hochpreissegment angeboten werden: Nutzer ohne eigenen Computer, können so zum Beispiel mobil über ihr Handy auf Angebote im Internet zugreifen. Das können Nachrichtenangebote, Wetterinformationen, Warenpreise, Navigationsfunktionen oder E-Mail-Dienste sein. Fotos können digital geschossen und schnell verbreitet werden. Radioprogramme oder MP3-Dateien, darunter auch Podcasts, können ohne zusätzliche Anschaffungskosten genutzt werden.

Mit der neuen X-GOLD-Familie geht Infineon einen weiteren Schritt bei der Hochintegration. Basisband, Power Management Unit, RF- Transceiver und FM Radio sind jetzt auf einem einzelnen Chip integriert. Ein ARM11-Prozessor stellt die notwendige Rechenleistung und Flexibilität für Applikationen wie Musikplayer, Java, Multimedia Messaging, E-Mail sowie mobiles Internet und Videofunktionalität zur Verfügung.

„Mit den heute vorgestellten Halbleiter-Bausteinen, die als erste Chips von Infineon in 65 Nanometer-Technologie gefertigt wurden, untermauern wir einmal mehr unsere technologische Führerschaft im Bereich der monolithischen Integration“, sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstands der Infineon Technologies AG und Leiter des Geschäftsbereichs Communication Solutions. „ Mit X-GOLD 113 und X-GOLD 213 adressieren wir neue und schnell wachsende Märkte in denen es eine starke Nachfrage nach Zusatzfunktionen zu einem erschwinglichen Preis gibt.“

Bis heute hat Infineon über 50 Millionen Einheiten seiner ULC1 (E-GOLDvoice™) und ULC2 (XMM™1010 / X-GOLD™101) Plattformen ausgeliefert. Infineon hat sich als einer der Marktführer im ULC-Segment etabliert. Weltweit führende Hersteller wie Nokia, LG, ZTE (produziert unter anderem auch für Vodafone), Sagem und Ningbo Bird haben sich bereits für Infineons ultrapreiswert-Plattformen entschieden.

Der Markt für Telefone im Einstiegssegment boomt. Laut Prognosen des Marktforschungsunternehmens ABI Research hatten ultrapreiswert- und entry Mobiltelefone in 2007 einen Marktanteil von zusammen rund 16 Prozent. Bis 2010 soll dieser Anteil auf knapp 28 Prozent ansteigen.

X-GOLD™113 / XMM™1130

In einem 8x8 mm Wafer-Level Package vereint der X-GOLD 113 neben einem GSM/GPRS Modem, alle notwendigen Funktionen für einen Audioplayer und Radioempfang (FM Radio): RDS Stereo Receiver, Stereo Headset, Class D- rf power Amplifier, Audio Codecs, USB Schnittstelle sowie Schnittstellen für Speicherkarte und Bluetooth. Die gesamte Mobiltelefonfunktionalität kann mit der XMM 1130 Plattform auf einer Fläche von fünf Quadratzentimetern und weniger als 50 Komponenten realisiert werden.

X-GOLD™213 / XMM™2130

Der Single Chip X-Gold 213 vereint bei gleicher Gehäusegröße die Eigenschaften seines „ kleineren“ Bruders, bietet aber zusätzlich noch Funktionalitäten wie ein EDGE Modem, eine 3-Megapixel Kameraschnittstelle und zusätzliche Schnittstellen für A-GPS, WLAN und Bluetooth. Durch die EDGE Funktionalität und damit dreifach höhere Datenraten im Downlink Channel, wird die zugehörige XMM 2130 zur idealen Browsing- und Messaging-Plattform. Inklusive Bluetooth ist sie mit einer Größe von weniger als sechs Quadratzentimetern die kleinste und kostengünstigste Browsing-Plattform im Markt.

Verfügbarkeit

X-GOLD 113 und X-GOLD 213 sind für ausgewählte Kunden in ersten Mustern verfügbar und werden in der ersten Hälfte des Jahres 2009 in Volumenproduktion gehen. Die Packages werden im kürzlich von Infineon vorgestellten, innovativen embedded Wafer Level Ball Grid Verfahren (eWLB) gefertigt.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 43.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 13.500 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2007 (Ende September) einen Umsatz von 7,7 Milliarden Euro (davon 3,6 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert.