電気自動車：インフィニオン、マイルドハイブリッド車の大幅な成長に備え製品を拡充

2020/03/16 | マーケットニュース

2020年3月12日、ミュンヘン（ドイツ） 

インフィニオン テクノロジーズ（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）は、今後数年内の自動車用 48Vシステムの大幅な成長を予想しており、それに適したパワーデバイスの製品ラインアップを拡大しています。各種の48Vアプリケーションの様々な異なる要件を満たすため、 OptiMOS™ 5テクノロジーを用いた80Vおよび100V MOSFETの新パッケージを発売する予定です。予想される需要拡大を考慮し、インフィニオンは300mm薄型ウェハ用製造ラインでこれらのチップを生産する新たな製造工程をドイツのドレスデンに立ち上げました。 

インフィニオンの高出力車載アプリケーション担当バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーのシュテファン ツィツァーラは次のように述べています。「2020年代のうちに、世界中の新生産車の大多数に部分的または完全に電動化されたパワートレインが搭載される時代に入るでしょう。市場調査によれば、48V電源とマイルドハイブリッド駆動システムを搭載したモデルの生産は、2020年から2030年の間に10倍以上増加すると見られています。このため、弊社はバッテリ駆動車やフルハイブリッドおよびプラグインハイブリッド車用の高電圧システム向け製品ラインアップに加え、48Vシステム向け製品を新しいデバイスと供給能力の拡大によって強化します。」 

電力スペクトルの両端でラインアップを拡大 

インフィニオンは、オン抵抗が最小1.2 mΩと極めて低く、スケーラブルなOptiMOS 5テクノロジーによる80Vおよび100VのMOSFETを各種提供しています。スタータジェネレータ、バッテリースイッチ、DC-DCコンバータなど、高電圧密度が求められるマイルドハイブリッドの中核アプリケーション向けには、TOLxパッケージファミリを拡大しています。このファミリは、標準の銅基板PCBと最大300Aの電流容量向けの定評のあるTOLL（TOリードレス、10mm×12mm）製品をベースとしています。 

さらに、同ファミリには、アルミ芯絶縁金属基板（IMS）向け、同一フットプリントのTOLG（TOリード ガルウィング設計）パッケージも含まれます。銅とアルミは熱膨張係数が異なるため、熱および機械的ストレスの高い環境下でのIMS基板の使用は、パッケージとPCB間のハンダ接合部へのストレス増大につながります。このストレスを軽減するため、TOLGパッケージはガルウィング型リードを備えています。 

上面冷却用新パッケージ 

今後、インフィニオンは競合各社の中で全く独自の第三の製品、TOLT（TOリード 上面冷却型）パッケージをTOLxファミリに加える予定です。TOLTパッケージは、PCB経由ではなくパッケージ上面を経由する上面冷却による放熱を可能にします。これにより、出力が20%以上増大するとともに、基板上に必要な冷却能力が軽減されます。TOLT製品の量産開始は2021年に計画されています。 

TOLxファミリに続き、インフィニオンは、同じく48V供給への移行が進みつつあるファンやポンプなどの消費電力の少ない補助機器向けのパッケージラインアップも拡大します。全く新規に提供されるのは、最大40Aの低電流向けの小型S3O8パッケージ（3.3mm×3.3mm）です。この製品は、先頃ラインアップに加わった、これよりやや大型の最大100A向けSSO8パッケージを搭載した製品を補完します。 

48V供給に基づくマイルドハイブリッド駆動は、自動車メーカーにとって、自社製車のCO2排出量低減をコスト効率よく迅速に実現する手段です。とりわけ、12Vシステムに比べて回収エネルギーを増やすことができ、そのエネルギーを内燃機関の電気的支援に使うことができます。さらに、48V供給には、安定性制御やエアコン用コンプレッサなどの電流負荷の高い安全機能や快適性機能に関して、性能面や効率面の利点があります。駆動システムの構成と補助機器の数によりますが、マイルドハイブリッドはCO2排出量を純粋な内燃機関と比べて最大15%削減することができます。 

供給状況

TOLL、TOLG、SSO8、およびS3O8パッケージについては、すでに提供が開始されています。TOLT製品の量産開始は2021年前半に予定されています。詳細については、 www.infineon.com/automotivemosfetをご覧ください。

Information Number

INFATV202003-040j

Press Photos

  • The TOLT package enables top-side cooling, which allows a power increase of more than 20 percent and reduces the necessary cooling effort on the board.
    The TOLT package enables top-side cooling, which allows a power increase of more than 20 percent and reduces the necessary cooling effort on the board.
    OptiMOS-5_TOLT_Package

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  • The TOLG package complements the TOLx package family. It is designed for the use with IMS boards.
    The TOLG package complements the TOLx package family. It is designed for the use with IMS boards.
    OptiMOS-5_80V-100V_TOLG_Package

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  • The SSO8 package for currents up to 100 A is designed for 48 V auxiliaries such as pumps and fans.
    The SSO8 package for currents up to 100 A is designed for 48 V auxiliaries such as pumps and fans.
    OptiMOS_80V-100V_SSO8_Package

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  • The S3O8 package is suitable for currents up to 40 A in less power-hungry 48 V auxiliaries.
    The S3O8 package is suitable for currents up to 40 A in less power-hungry 48 V auxiliaries.
    OptiMOS-5_80V-100V_S3O8_Package

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