Infineon stellt neue CoolSiC™ MOSFET 750 V Produktfamilie für Automotive- und Industrieanwendungen vor

München, 27. Februar 2024 – Um der wachsenden Nachfrage nach höherer Effizienz und Leistungsdichte in industriellen und automobilen Anwendungen zu begegnen, bringt die Infineon Technologies AG den diskreten CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 auf den Markt. Die Produktfamilie umfasst sowohl industrie- als auch automobiltaugliche SiC-MOSFETs, die für Totem-Pole-PFC-, T-Typ-, LLC/CLLC-, Dual-Active-Bridge- (DAB), HERIC-, Buck/Boost- und phasenverschobene Vollbrückentopologien (PSFB) optimiert sind. Die MOSFETs eignen sich ideal für den Einsatz in typischen Industrieanwendungen wie dem Laden von Elektrofahrzeugen, industriellen Antrieben, Solar- und Energiespeichersystemen, Leistungsschaltern, USV-Systemen, Servern/ Rechenzentren, in der Telekommunikation und im Automobilsektor, beispielsweise in Onboard-Ladegeräten (OBC), DC-DC-Wandlern und vielen mehr.

Die CoolSiC MOSFET 750 V G1-Technologie zeichnet sich durch exzellente RDS _(on) x Q _fr und RDS _(on) x Q _oss Leistungsparameter aus, was zu einem besonders hohen Wirkungsgrad in Hard-Switching- und Soft-Switching-Topologien führt. Die einzigartige Kombination aus hoher Schwellenspannung (V _GS(th), typ. 4,3 V) und niedrigem Q _GD/Q _GS-Verhältnis macht die MOSFETS sehr robust gegenüber parasitärem Einschalten und ermöglicht eine unipolare Gate-Ansteuerung. Damit lassen sich die Leistungsdichte erhöhen und die Systemkosten senken. Alle Bauteile nutzen die proprietäre Die-Attach-Technologie von Infineon, die eine hervorragende thermische Impedanz bei äquivalenten Chipgrößen bietet. Das hochzuverlässige Gate-Oxid-Design sorgt in Kombination mit den Qualifizierungsstandards von Infineon für eine robuste und langlebige Leistung.

Mit einem granularen Portfolio, das von 8 bis 140 mΩ RDS _(on) bei 25°C reicht, erfüllt die neue CoolSiC MOSFET 750 V G1 Produktfamilie eine Vielzahl von Anforderungen. Ihr Design sorgt für geringere Leitungs- und Schaltverluste und steigert so die Effizienz des Gesamtsystems. Die innovativen Gehäuse minimieren den Wärmewiderstand, ermöglichen eine bessere Wärmeableitung und optimieren die Induktivität im Stromkreis, was wiederum zu einer hohen Leistungsdichte und geringeren Systemkosten führt. Die Produktfamilie ist zudem mit dem hochmodernen QDPAK-Gehäuse ausgestattet, das auf der Oberseite gekühlt wird.

Verfügbarkeit

Der CoolSiC MOSFET 750 V G1 für Automobilanwendungen ist in QDPAK TSC-, D2PAK-7L- und TO-247-4-Gehäusen erhältlich. Für industrielle Anwendungen werden QDPAK TSC- und TO-247-4-Gehäuse angeboten. Weitere Informationen stehen unter www.infineon.com/coolsic-mosfet-discretes und im Rahmen einer Webinar-Reihe zur Verfügung.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Beschäftigte und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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